Gerber文件导出避坑指南 最实用操作步骤

在Altium Designer 24.5版本导出Gerber文件时, 本人亲身进行了实测, 在此过程中, 遭遇了坐标偏移、线路层缺失、孔层文件损坏这三个大坑, 新手只要跟随一步步操作, 便能够轻松避开这类颇为常见的问题。

1 设置原点与单位制

按下打开PCB文件的操作后, 率先依照快捷键“E－O－S”来重新开展原点的设置工作, 此操作是要为将原点确定于板框左下角边缘的位置。紧接着点击菜单“设计→板参数选项”, 于单位制栏当中挑选“英制（mil）”, 精度设定为“2:3”。大量新手会越过原点设置的步骤, 径直默认全局原点, 最终致使后续贴片机对坐标进行读取时出现系统性的偏差。

菜鸟需防入坑, 出现报错状况如下, 导出的Gerber文件于CAM350里打开时, 所有元件焊盘位置全都整体偏移, 其核心缘由是原点未设置在板框角点之上, 致使后续坐标参考系不一样, 解决办法是, 导出之前务必要用测量工具去确认板框角点坐标为(0,0)。

2 配置Gerber输出设置

将点菜单操作至“文件→制造输出→Gerber Files”, 当弹出对话框后, 于“通用”标签页之中选择格式为“RS-274X”, 单位选定“英寸”, 格式选定“2:5”。接着切换至“层”标签页，勾选所有需要导出的信号层、电源层、阻焊层、助焊层、丝印层、钻孔层, 注意机械层仅勾选板框层。此处存在一个关键参数, 即格式“2:5”意味着整数2位且小数5位, 能够确保高精度, 而“2:3”的精度偏低, 针对细间距BGA封装时会出现焊盘变形。

碰到新手需要避坑的情况: 出现了一个报错现象, 那就是导出之后的阻焊层文件大小呈现出异常小的状况, 正常情况下应该是几百KB的大小, 然而实际却只有几十KB。其核心原因在于, 层列表当中遗漏了阻焊层, 又或者是错误地把阻焊层勾选成了“不包含”。有这样的解决办法: 要在层标签页中一层一层地去核对, 要保证“Top Solder”以及“Bottom Solder”都处于被选中的状态, 并且右侧“绘图”栏要选择“包含”。

3 钻孔文件单独导出

再次返回PCB文件那地方哩, 点击菜单之中的“文件→制造输出→NC Drill Files”这一项, 待弹出对话框之后, 格式去选取“2:5哎”, 单位要选成“英寸呀”, 把“前导零压缩”以及“尾随零压缩”都给勾选上, 然后点击确定按钮。导出之后, 你将会得到两个文件哒: 一个是.DRR钻孔报告文件喏, 还有一个是.DRL钻孔数据文件咧。好多新手, 会忘掉导出钻孔文件的事儿, 或者导出来的格式和Gerber不相匹配, 以至于制板厂咋都没办法识别孔位之处咧。

关于新手需避开的坑, 有这样的一种报错现象, 工厂反映钻孔层和线路层的对位存在不准确的情况, 而且孔还偏离出了焊盘。其核心的原因在于, 钻孔文件格式与Gerber格式并非统一的样式, 就好比Gerber采用了公制, 然而钻孔却采用了英制。针对此情况的解决办法是, 要强制将格式统一起来, 在Gerber设置当中把单位选定为英寸, 在NC Drill里面同样选定为英寸, 从而保持完全的一致。

4 两种实操方案对比

方案一听着: 手动一层一层地去导出, 它适合那种二到四层的简单板, 能够精细地把控每层的参数所在。方案二则不同: 要使用输出作业配置文件也就是Output Job, 它适合六层以上的复杂板, 能够经由一键来批量导出所有的文件之处。新手在做两层板的时候, 建议采用方案一, 原因在于其配置路径比较短, 出错的概率也比较低；而在做四层以上板的时候, 则强制使用方案二, 以此来避免出现漏层之状况。

5 验证与报错处理

把导出的全部Gerber文件, 也就是那一堆（.GTL、.GTO、.GTS、.GBL、.GBO、.GBS、.GKO、.GM1、.DRL）, 拖进CAM350, 然后点“File→Import→AutoImport”, 倘若能够正常呈现所有层, 并且不存在缺失、没有偏移的情况, 那就表明导出是成功的。要是导入之后部分层显示为空白, 很大概率是之前遗漏了层的选择, 这时候回去重新进行配置就行。

对于超过二十层的超高层数板, 或者HDI盲埋孔板来说, 此手动导出方式并不适用, 原因在于手工配置极易出错。替代办法是直接采用Altium自带的“Output Job”模板, 又或者把PCB文件径直发给工厂, 让对方帮忙导出, 毕竟工厂的工程制图软件解析更为稳定。