Allegro实测三步避坑 铺铜不连DRC报错一招解决

本人实测 Allegro 17.4 版本，踩过铺铜后网络死活连不上的坑，踩过DRC报错满屏飘红的坑，新手跟着步骤一步步操作，就能轻松避开这类常见问题，搞硬件设计这几年，Allegro的铺铜是最容易翻车的地方，很多老手也栽过跟头，其规则检查也是最容易翻车的地方，很多老手同样栽过跟头。

铺铜参数这样调最稳

点开Shape Global Parameters，寻觅Dynamic fill参数，将最优推荐值选定为Smooth模式，千万不要采用Disabled或Rough。在Smooth模式里软件会于每次操作之后自动开展重建铺铜，虽说略微使性能有所减慢，不过能够确保铜皮实行实时更新、网络连接不会出现差错。实际测试发现Disabled模式尽管运作速度快，然而时常出现铺铜之后焊盘依旧处于飞线状态，新手根本无从知晓何处断开了。

【新手防错】常见的报错情况是，在完成铜箔铺设之后，察觉到网络名称并未成功挂上，当把鼠标移动到该位置时，显示的是“No net”。其核心的缘由在于，Dynamic fill没有开启Smooth功能，又或者是开启了此功能，然而却忘掉点击“Update to Smooth”。能够快速解决问题的办法是，首先将参数切换至Smooth，接着点击菜单Shape > Global Dynamic Params > Update to Smooth，在等待进度条运行完毕之后，再次检查网络。

动态铜与静态铜选哪个

这儿给出两组实操方以供对比，方案一：全程运用动态铜，操作路径是Shape > Polygon/Rectangle，画完之后会自动避让走线以及过孔，适宜频繁更改布局的前期。方案二：定稿之后转为静态铜，右键点击铜皮选取“Change Shape Type”成为Static，接着运用“Void”手动挖空冲突区域。选取与舍弃的逻辑是很容易理解的，在前期进行改版的时候，大多会使用动态的方式，而在后期输出Gerber之前，转换成静态的形式，这样能够防止在光绘生成的过程中出现意外的变形。

新手需避开的坑，动态铜转为静态后，不少人察觉到避让的过孔周边出现残铜短路现象。出现错误的缘由是在转换之前没有进行“Database Check”。正确的流程如下，在转换之前执行Tools > Database Check，勾选“Check shape outlines”，点击Check修复之后再进行转换。转换完成后一定要通过Display > Status查看孤岛铜是否已清空。

DRC报错一键搞定流程

“Line to shape spacing”这一高频报错所指状态为走位距离铜皮过于接近，完整的解决步骤流程是，第一步，开启Setup＞Constraints＞Spacing，寻觅到“Line to Shape”这一栏目，默认设置数值多数情况下应为5mil，然而建议修改为6mil（此为板厂工艺能够达到的最大限度），预留足够的剩余空间。第二步，去执行Shape ，然后选择Manual Void ，接着选择Delete，通过手动这种方式将报错区域附近的小块碎铜给删掉。第三步，选择Tools ，之后点击Quick Reports ，再点击DRC Report ，借此定位到具体坐标，去拉一根辅助线以便把走线推远0.5mil。

关于新手要避开的坑事项，存在这样的情况，有人依照上面所讲的去做了，然而还是出现了报错的现象，这是由于忘记进行DRC更新所导致的。这里有一种一键修复的办法，具体是点开Display，然后选择Refresh DRC，或者使用快捷键F5，等待屏幕闪烁一下，这样就能够清理干净。要是依旧存在报错的情况，很大概率是规则优先级被弄乱了，此时需要到Constraints中，将所有规则重置为默认值。

这个方法不适用于多层板内部电源层分割复杂的情形，例如超过8层的板子、存在多个分割岛的板子，强行运用Smooth铺铜会致使软件卡死。有简易替代的方案：改由平面层手工绘制Anti Etch线，将不同电压区域从物理层面隔开，虽说会麻烦一些单不会报错。你在实际画板的时候遇到过铺铜之后飞线仍在的状况吗？在评论区张贴报错截图，本人帮您瞧瞧具体该如何挽救。