PCB面板筛选器件实测：3步避开误测大坑

本人实际测试了德律泰TR518 ICT系统V2.3版本，曾踩到因探针选型不合适致使误测率急剧攀升15%的坑，新手只要依照步骤一步步去操作，便能够轻易避开这类常见问题。

1 测量焊盘直径锁定头型

开启光学测量仪，接着依次进入“测量工具”，再进入“直径检测”，随后框选要进行测量的焊盘，记录下像1.2mm这样的数值。在探针选型软件ProbeSelector里点击“头型匹配”，输入1.0 – 1.4mm的直径范围，系统会推荐尖头或者三爪头。

新手要避开的坑，有常见报错弹出的“头型不匹配”，其核心原因在于直接使用默认的圆锥头去测量大焊盘或者凹面，解决的办法是，如果焊盘带有通孔，那就改选杯状头，如果是扁平无孔的焊盘，则选平头，经过实际测量，1.2mm的焊盘搭配三爪头接触时最为稳定。

2 压缩行程与弹力计算

于设备参数界面将“探针力学计算器”调出，将测试行程4.5mm输入进去，把目标接触电阻设定为≤50mΩ。系统会自动算出推荐弹力150g，手动把该值锁定。其理由是：若弹力低于120g容易虚报开路，要是高于180g会压坏焊盘。

【新手需防陷】，平常状况：开展测试之际报出“Over Pressure”标识，缘由在于错误设置成了 200g 弹力，并且 PCB 板的厚度偏差超过了 0.2mm。高效解决办法：把行程回调到 4.2mm，将弹力强行变更为 150g，与此同时查验压床缓冲胶垫是不是老化了。

3 两种镀层方案的取舍

约10万次寿命的镀金探针，适合高频量产（日测≥5000片）；寿命3万次的铍铜镀镍探针，单支成本低40%，适合小批量或维修返修板。若测试环境湿度＞80%，优先选择镀金防氧化的。

对于新手而言要避开的坑，在误选镀镍针之后出现了批量“Contact Resistance High”报错后，那么完整的解决流程是这样的：首先，停机，然后拆下故障探针；接着，用无尘布蘸取酒精去擦拭针尖以及焊盘；之后，换装镀金探针并且重设弹力为150g；最后，在ICT系统中执行“自校准→电阻补偿”。整个过程耗时大概8分钟。

超高频（＞3GHz）信号板的测试运用本方法并不适用，这是由于探针寄生电容会产生干扰。有一个简易的替代方案，那就是改用同轴探针以及地 – 信号 – 地配置，参数需要逐一对频率进行计算。你在实际上测的过程当中，还遇到过哪些关于探针选型方面的怪坑呢？欢迎留言进行分享，点赞能让更多的兄弟躲开这些坑。