PCB喷锡板焊盘不上锡？手把手教你避坑

我自己实际测试嘉立创FR – 4双面板的喷锡工艺, 遭遇过焊盘氧化的状况, 碰到过上锡不均匀的情形, 还踩过虚焊连锡这样的坑, 新手只要依照步骤一个一个去操作, 便能够轻松躲开这类常见问题。

焊盘不上锡的根源在清洗和温度

许多人在焊接喷锡板时, 第一反应往往是觉得烙铁温度不够, 然而实际上, 八成是焊盘表面存在氧化膜或者有残留物。经喷锡工艺之后, 焊盘表面会留存一层薄薄的助焊剂, 虽说在出厂之前有过清洗, 可是存放时间一旦变长, 或者环境变得潮湿, 这层残留反倒成了产生氧化的温床。我曾遭遇过在焊盘刚开封的时候, 推锡却宣告失败的情形, 使用万用表检测焊盘为通路状态, 但是烙铁一接触锡, 锡就滚成了球, 根本无法粘附。

采用的解决办法极为简易: 首先, 运用无水乙醇蘸取无尘布去擦拭焊盘。继而, 等待时长为10秒, 直至其挥发得洁净彻底。要是依旧无法实现上锡的效果, 那么就使用橡皮擦轻轻地对焊盘表面予以打磨, 需要留意的是, 切莫将阻焊层蹭坏。在擦拭完毕之后, 再施加松香助焊剂。接着, 把烙铁的温度调节至350℃，此温度对于喷锡板而言是最为适宜的——倘若温度过高, 容易致使助焊剂被烧焦；要是温度过低, 融锡就会不够充分。

【新手避坑】

初学者极易犯下的失误是径直拿烙铁头捅向焊盘, 一旦觉得温度不足就拼命加温。实际上烙铁头氧化变黑才是最为棘手的, 其导热性能欠佳, 焊盘局部温度根本抵达不了熔点。正确的操作方式是先清理烙铁头而后给其上锡, 紧接着用湿海绵擦除掉氧化层, 以此保持烙铁头的光亮状。

操作步骤与参数设置

第一步 烙铁温度与焊锡丝选择

操作施行路径是, 先将烙铁开启电源, 接着设定温度为350℃, 随后等待着恒温灯灭掉。用于焊接的锡丝建议选用那种含锡比例为63%、含铅比例为37%的共晶焊锡, 其熔点是183℃, 具备良好的流动性, 对于喷锡板有着较高的兼容性句号。

为何选择的是350℃, 而非380℃或者更低的温度呢? 喷锡板的焊盘表面存在着锡层, 然而其底层的铜箔散热速度较快, 若温度低了, 焊锡是无法熔透的, 还容易出现虚焊的情况；要是温度高了, 助焊剂会瞬间挥发, 致使焊点发白, 并且会有锡珠飞溅的现象。350℃属于平衡点, 它既能促使焊锡完全浸润, 又不会让助焊剂被烧焦。

【新手避坑】

出错呈现的状况是, 烙铁头那儿焊锡变为流体态了, 然而焊盘之上的锡就是没法推动。缘由并非是温度不足够, 而是烙铁头跟焊盘相接触的面积过度小。能够这样去解决, 采用烙铁头侧面的平面（并非是尖端部分）跟焊盘予以贴合, 把接触面予以加大, 热量传导的效率直接翻了一番。

第二步 上锡手法与焊接时间

按照操作路径看清: 让左手拿着焊锡丝送入到焊盘边缘, 而后右手使烙铁头接触焊盘与焊锡丝的交汇点, 接着停留两到三秒, 等焊锡自己爬满焊盘之后抽离焊锡丝, 随后再抽离烙铁头。

这里存在一组针对两种实操方案的对比情况, 方案 A 是让烙铁头先去接触焊盘的同时进行预热一秒钟, 之后接着送焊锡丝, 方案 B 则是烙铁头同焊锡丝一起接触焊盘。实际测量的结果表明方案 A 相对来说更适宜喷锡板, 归结是焊盘的温度会首先升上来, 当焊锡丝一碰到就会在瞬间熔化并且浸润, 如此而不容易出现冷焊的状况。方案 B 容易致使焊锡丝先行熔在烙铁头上, 随后才滴到焊盘上, 从而形成虚焊。所以说对于维修旧板或者焊盘面积大的板采用方案 A, 对于贴片元件引脚多且空间狭小的场景采用方案 B 可要灵活得多。

【新手避坑】

高频出现报错情况: 呈现焊锡拉丝现象, 焊点表面呈现发灰状况, 且如同砂纸那般粗糙。其缘由在于, 焊接时间过长（时长超过5秒）, 致使助焊剂被烧干, 焊锡表面发生氧化。具备完整的解决流程: 首先要吸掉旧锡, 接着重新涂抹新的助焊剂, 然后将烙铁温度降低到330℃, 进行单点焊接并且控制在3秒内完成, 焊完后自然冷却切不可吹气。

第三步 焊后检查与补焊

操作的路径是, 先去目测焊点, 之后这些焊点的表面应当是光亮饱满的, 呈现出凹型的弧面, 并且元件引脚轮廓清晰能够看见, 接着要用镊子轻轻拨动元件来确认不存在晃动, 最后要用万用表的蜂鸣档去测量相邻焊接点, 看是否没有发生短路现象。

对于关键参数的最优推荐值而言, 焊点高度要求被控制在元件本体厚度的1.2倍以内 , 若超过此范围则表明焊锡过多 , 进而变得容易连锡。就设置理由来讲 , 喷锡板焊盘自身带有锡层 , 当焊锡过多时 , 会顺着焊盘边缘流淌到阻焊层之上 , 最终导致相邻焊点短路 , 在视觉上呈现为两颗锡珠连接在一起。

【新手避坑】

报错状况呈现了这样一种情况: 焊接完成之后发现焊盘边缘呈现出黑色, 那种模样就如同是被烧焦了一般。而其缘由在于烙铁头接触到了阻焊层或者是温度在较长时间内处于过高的状态。针对此状况的解决方式如下: 首先运用吸锡带对焊盘进行清理 , 接着使用刮刀轻轻地刮除掉碳化层 , 随后涂抹上新的助焊剂 , 再之后用更低的温度（330℃）重新开展焊接工作 , 并且在焊接的过程中烙铁头不要去按压焊盘边缘。

这个方法不适用于多层板、高频板或采用BGA封装芯片实施焊接, 原因在于喷锡板表面平整度存在一定限度, 这使得BGA焊球易于出现虚焊状况。可供替换的方案是挑选沉金工艺的PCB, 其焊盘更为平整, 抗氧化性能更强, 适宜针对精密元件开展焊接工作。要是你的板子焊盘氧化程度严重到连使用橡皮擦都无法擦出光亮程度, 那么建议直接找厂家重新进行喷锡处理, 切勿强行硬焊。