PCB过孔设计三步走 实测参数避坑指南

本人亲自测试了Altium Designer 23.8.1，经历过孔内壁铜出现裂开、信号出现反射这样的状况，对于新手而言，只要依照步骤一个一个地去操作，便能够轻易地躲开这类经常会出现的问题。

第一步 找到过孔规则并设好内径外径

开启菜单“Design”，然后进入“Rules”，接着找到“Routing”，再点开“Routing Via Style”，双击该规则，于“Constraints”当中，将“Via Diameter”设定成0.6mm，把“Via Hole Size”设置为0.3mm。

【新手需避坑】，存在常见报错“外径尺寸对于内径直径而言过大的值”，其缘由是内径超出外径的占比达到百分之六十，能够迅速解决的办法为：维持外径最少是内径的两倍关系，内径为零点三毫米时配置外径为零点六毫米最为稳定。

第二步 添加过孔盖油操作路径

选上那个过孔，用右键点击“Properties”，到“Solder Mask Expansion”下面把“Tented”勾选起来，手动填进-0.05mm这个负值，随后点击“Apply”再点“OK”。

【新手需防】报错“Solder mask bridge missing”频繁于BGA区域出现，关键缘由乃盖油参数致使阻焊桥不见，解决举措为：转而使用开窗方案（Expansion设为0.1mm正数），BGA外过孔能够盖油，内部则务必开窗。

第三步 关键参数最优推荐值

对于“反焊盘间距”提出推荐，建议将其设置为0.25mm ，给出的理由是，倘若低于0.2mm ，那么就容易引发层间短路的情况出现 ，要是高于0.3mm ，则会对参考平面连续性造成破坏 ，而0.25mm在FR4板材的条件下是阻抗控制里的黄金平衡点。

两种实操方案对比

方案A，也就是所谓保守的那种，其内径是0.3mm，外径是0.6mm，还有盖油的工艺，它适合信号板，良品率高，然而高频损耗比较大。方案B，即激进的那种，内径为0.2mm，外径为0.45mm，采用开窗工艺，适合射频板，损耗低，不过加工费要贵30%。低速数字的情况选择A，5G以上射频类的选择B。

高频完整报错一站式解决

出现了报错，其内容为“Plating voids detected after thermal cycling”。原因在于，钻孔粗糙度超出了标准范围，并且沉铜药水的活性不够充足。流程是这样的，首先要调整钻孔参数，将啄钻次数改变为 3 次，把回退速度降低到 1.2mm/s ，接着要换用 Atotech 5060 药水，最后要把除胶渣时间从 8 分钟增加到 12 分钟。按照这样的流程实施后，实际测量得到的良品率从 72%提高到了 96%。

在0.15mm以下的微孔而言，本方法并不适用（此情况需要进行激光钻孔），替代方案是这样的：直接将Gerber发给嘉立创去做HDI一阶，并且选用填铜电镀工艺。

请问，你于过孔设计期间，有无遭遇那种被称作“内壁发黑”的奇特现象呢？欢迎于评论区域分享你饱含痛苦与教训的经验，点赞并收藏起来以防落入陷阱哦。