连接器靠近板边布局三步实操 避开返工坑

本人实际测试了PADS VX.2.10，踩到过连接器贴着板边从而致使贴片机撞件、信号回流状况差等方面的坑，新手依照步骤一步步去操作，便能够轻松躲开这类常见问题。

最小距离设多少

1. 开启PCB设计软件当中的“设计规则”菜单，寻觅到“间距”设置项，把连接器本体外轮廓跟板边的间距硬性设定成2.5mm。此值乃是全面考量拼板邮票孔分割损耗以及贴片吸嘴安全区后得出的推荐值，当低于1.5mm的时候分板应力会径直拉裂焊盘。

【新手需防】常见的报错情形为，出现DRC显示间距不符合规定的状况，然而明明在机械层已经绘制了禁止布线的区域。其核心的缘由在于，连接器的3D模型和实际封装的原点并不一致，进而致使软件进行距离测量的起点出现偏差。快速的解决方式是，在封装库中将连接器的原点确定在其几何中心的位置，之后再重新调入到PCB当中。

规则约束如何加

2. 于“约束管理器”里边，创建一个Component Placement规则，选定该连接器，并于“Board Outline Clearance”栏填写2.5，再勾选“Check on Route”，请注意，一定要同时给所有内层走线设定相同的避让数值，不然的话，内层地平面将会延伸至板边从而引发天线效应。

【新手需防】不少人仅仅设置了顶层的间距，而内层铜皮依旧径直铺到板边，如此一来，在经过波峰焊的时候，板子边缘出现露铜的状况进而致使连锡。实际的报错情形为：板边连接器引脚相互之间存在小锡珠。应对之法是：于铺铜参数当中将“内层缩进”同样设置成2.5毫米，并且再次实行灌铜。

两种摆法选哪种

拿来进行对比的方案是：连接器的长边处于平行板边这样一种状态，以及连接器的长边处于垂直板边这样一种状态。处于平行摆法的情况之下，其占用板边的长度是比较多的，不过受力是较均匀的，这种情况适合应用于多排高引脚数的连接器，像是DDR插槽这类；处于垂直摆法的情况之下，其能够节省空间，然而会出现局部应力集中的状况，这种情况适合应用于单排简易连接器。关于取舍的逻辑是：要是板厚小于1.0mm，那就一定要采用平行摆法，并且还要增加板边工艺边。

新人需注意避开此坑，在以垂直方式摆放的情形状况下，当连接器的尾部距离板边过近之时，用于ICT测试的针床会致使板角被压坏出现裂隙，完整的报错信息为，工厂反馈板角处存在裂纹，经X射线检测显示连接器引脚的根部出现开裂现象，一站式的解决流程如下，其一，把连接器旋转九十度从而改用平行摆法，其二，要是无法进行旋转，那么就在板边增添宽度为三毫米的工艺边，在过完SMT之后将其掰掉，其三，在连接器的四个角处添加开槽，通过线切割的方式来隔离应力。

最后进行说明，此方法并不适用于汽车级别的高振动场景，在这种场景下连接器需要额外进行点胶或者增加定位柱。简易的替代方案是采用带法兰盘的连接器，并且在板边2mm的范围内禁止出现任何走线铜皮。你在实际的设计过程当中遭遇到过因为连接器靠近板边从而致使的贴片抛料情况吗？