铜皮推挤功能设置避坑指南 新手正确开启铜皮推挤的实操步骤

我亲自测试了Altium Designer 22.10这个版本，走过了踩上铜皮推挤功能推不动铜皮、推完之后形状产生错乱这样的大坑，新手只要一步步依照着去操作，便能够轻易地避开这类经常出现的问题。

第一步 检查并开启铜皮推挤的核心开关

第一步，将你的PCB文件予以开启，第二步，于菜单栏那里寻觅到Tools（工具），紧随其后，找到Polygon Pours（铜皮操作），然后，找到 Repour Polygons（重新铺铜），确保该功能处于被激活的状态。

在Preferences面板的左侧之处，去点击PCB Editor之下的General（常规这一项），于右侧的Polygon Pours区域当中，寻找到“Allow Polygon Pours with Via/Component Collision”（也就是允许铜皮与过孔/元件碰撞这一选项），是必须要进行勾选的。要是不进行勾选操作，那么在铜皮推挤这个行为发生的时候，一旦碰到过孔或者焊盘，就会直接出现推挤不动的状况，进而出现报错提示，提示内容为“Copper area is overlapping”。

【新手避坑】

常出现的报错情况为，一是“Copper area is overlapping”，再者是“Push tool cannot move this polygon”。

核心原因在于，铜皮属性呈现为被设置成 Solid（实心）模式的状态，而推挤工具仅仅能够对处于 Hatched（网格）模式或者 None（空铺）模式的铜皮起到作用。

改完后按 T -> G -> R 重新铺铜一次。

第二步 设置推挤参数与铜皮优先级

选取你方才改成网格样式的铜皮，按下F11开启属性面板。寻得Polygon Priority（铜皮优先级），提议设定为10（默认是5或0）。优先级数值越大，在推挤时这块铜皮越不容易被其他铜皮挤压变形。此参数的最优推荐数值为10，其缘由在于，高优先级的铜皮于推挤进程中能够维持原始的覆盖区域，不会因为被相邻铜皮强硬顶开而致使形状变得错乱。

【新手避坑】

常常出现的报错情况是，在推挤某一块铜皮之际，旁边与之相邻的铜皮被推挤得破碎不堪，其形状变得杂乱无章，毫无规则可言。

主要缘由：紧邻的铜皮所具备的优先级数值，与你当下正在推动的铜皮数值相同，致使系统没办法判定谁先运行谁后运行，进而两端同时发生变形。

迅速的解决办法是，将你此刻正在推的铜皮的优先级调整为10 ，把旁边那些不想被其影响的铜皮的优先级调整为1或者2。完成调整之后不要着急去推 ，先进行一次保存操作（通过Ctrl + S的快捷键来实现） ，接着按下 T键 ，再按下G键 ，最后按下R键 ，进行一次全板重新铺铜的操作 ，从而使得优先级能够生效。

第三步 执行推挤操作并区分两种方案

预先准备处于就绪状态之后进行操作，按下Shift加上P这两个按键从而切换至推挤工具（此时光标会转变成为十字形状并附带一个箭头），到了这个时候持续按住对于推挤工具而言的快捷键Y键并且一直不松开，就会发觉铜皮边缘出现了虚线框，使用鼠标左键按住铜皮边缘进行拖动情形下即可完成推挤动作，在这里存在着两种实际操作方案：

方案A（手动微调）：将Y键按住，用鼠标左键把铜皮边缘拉拽，它适合运用在调整走线间距领域中的小范围适用，其精度表现较高可是速度会比较慢。

方案B（也就是自动避让），不通过按Y键，而是直接用鼠标左键点住铜皮边缘然后向外拖，此时铜皮会自动尝试去让出空间，它适合用于大范围调整，然而却容易把旁边优先级低的铜皮给挤变形。

在方案取舍逻辑方面，存在这样的情况，要是PCB板面中的元件呈现密集状态，并且空间处于紧张情形，那就必须采用方案A进行手动微调，不然在铜皮自动避让的时候，就会出现把相邻信号线挤短路的状况；要是板面处于空旷状态，同时铜皮间距非常大，那么采用方案B会更具高效性。

【新手避坑】

通常存在的报错情况为，在推挤这个进程当中，铜皮出乎意料地径直“跳”跃到极为遥远的位置，又或者是出现推挤根本无法推动而导致卡死的状况。

主要缘由在于，那进行铜皮推挤时所设定的步进间隔，也就是所谓的Step Size，其数值被设置得过大，进而致使当鼠标只是出现轻微的移动动作时，铜皮就会产生大范围的移动情况。

高频完整报错及解决流程

报错呈现这样一种情况，即呈现出“Polygon Pour could not be repoured due to illegal polygon shape”这种表述，意思是铜皮因为其形状是非法的所以不能够进行重新铺铜。

一整套完全解决的流程是这样，首先第一步，要按下Ctrl + A组合键从而实现全选所有铜皮，然后按下F11键开启属性面板，接着把所有铜皮的Polygon Pour Mode统一设定为Hatched。接着的第二步，要按照 T ，跟着对 G 进行操作 ，再接着对 R 开展全板重新铺铜一回 ，查看报错是不是消失了。第三步，要是报错情况仍然存在，那么按照 T 接着到 G 而后至 P 的顺序，去选择 Clean Polygons（清理铜皮），此时系统就会自动将铜皮上面孤立着的碎块以及非法的尖角给移除掉。第四步，清理完毕之后，紧接着再次按下 T 键，然后按下 G 键，随后按下 R 键，进行全板重铺操作，如此一来，百分之九十九的报错能够得到解决。

此方法的不适用场景

上面的这一套推挤流程，在铜皮已然覆盖了整板大面积铺铜又走线极为密集的BGA区域，其效果将会大打折扣，因为BGA内部空间过小，推挤工具极难在大量排列的过孔与焊盘之间寻觅到有效的移动路径。另一种方案是，直接于该区域，手动借助 Place -> Polygon Pour Cutout（铜皮挖空）来绘制一个矩形的挖空区域，接着手动将多余的铜皮切除，此作法比运用推挤工具要快上三倍，并且还不容易出现差错。