BGA器件留维修通道 PCB设计预留测试点

在进行PCB设计时就BGA器件而言，不少人会遗漏一个关键要点，那就是维修通道。BGA封装因球状引脚隐匿在芯片下面，一旦焊接到板上，引脚便很难直接触及了。要是于布局阶段未给测试以及维修留出空间，后期出现状况将会极为棘手。

BGA底下走线为何容易出问题

BGA芯片，其引脚密度是很大的，众多工程师，为了能够节省空间，故而喜欢将走线，直接从焊盘的底下引出。这样的一种做法，在理论方面是可行的，然而一旦碰到需要飞线或者测量信号的场景，那藏在芯片底下的线路，根本就是无法触及到的。在进行维修的时候，只能把整个芯片拆掉，如此便增加了成本以及风险。

怎样预留维修测试点才合理

存在一种基于合理考量的做法，此做法是让关键信号的测试点在BGA芯片周围引出，或是在PCB的背面引出。诸如电源、时钟以及关键的IO口等，这些都应当在靠近BGA的位置事先预留过孔或者焊盘。通过这样的方式，即便芯片已经完成焊接，维修人员也能够使用示波器探头较为轻松地夹住这些点去进行测量，而并非要冒险去戳芯片引脚。

维修通道宽度留多少才够用

通道的物理尺寸得将实际维修工具纳入考量范围。条件是BGA芯片周围存在其他高元件，诸如大电容或者接口。这种情况下，间距起码要留出1.5毫米直至2毫米。要是采用手动热风枪维修，周围的空旷区域起码得确保比芯片本身大5毫米以上。不然的话，热风极易吹坏周边器件。

空间不够时如何巧妙布局

当板子的空间紧张到实在没有办法的时候，能够考虑把BGA附近的那些矮的元件，像电阻电容之类的，挪动到板子的背面去，又或者采用更小的封装形式。要是背面试图去放置元件，那么要保证在维修的时候烙铁或者热风枪能够伸进去，不要在BGA的正好下方直接放置过高的元件，不然拆焊的时候热量没办法均匀地传递。

在你进行BGA器件设计期间，可曾由于未曾预留维修通道而遭遇过不利状况呢？欢迎于评论区域分享你的相关经历，并通过点赞使更多工程师能够瞧见这个细节。