于PCB制造进程当中，钻孔文件以及丝印文件是极为关键重要的两类数据，钻孔文件界定了电路板之上孔洞的位置、尺寸，丝印文件明确了板面的文字、标识符以及元件边框，这两……
于PCB制造进程当中，钻孔文件以及丝印文件是极为关键重要的两类数据，钻孔文件界定了电路板之上孔洞的位置、尺寸，丝印文件明确了板面的文字、标识符以及元件边框，这两份文件的精准匹配，直接关联到最终制成产品的装配精确程度以及功能可靠性能，如果丝印层上面的元件标识跟实际的钻孔位置不相符合，轻微情况会致使贴片陷入困惑，严重情况会引发整批产品的装配出现错误，所以，在文件发出用于制板之前，开展系统性的匹配校验是绝对不能缺少的一个环节。
钻孔文件包含哪些关键信息
代表钻孔信息的文件，一般以被称为Excellon的格式作为主要形式，其关键部分记载着印刷电路板上全部通孔、盲埋孔以及过孔所具备的位置坐标，具体是（X，Y）这个样子，还有直径大小的尺寸。除去这些基础的数据内容，它还需要涵盖准确无误的刀具表，也就是文件里运用的每一支钻头的编号以及该编号所对应的实际直径。一个较为常见的用于校验的要点是查看由设计软件产生的开孔直径与刀具表里的标准钻头直径是不是完全相互对应，以此防止出现不符合标准尺寸的孔径从而引发生产过程中的麻烦状况。要是忽视这份文件里的任何一个细微之处，都极有可能在实际进行加工的阶段出现差错。
丝印文件为何容易出错
丝印文件，其一般包括Gerber文件的顶层丝印层或者底层丝印层里面，有着位号、极性标识、版本号以及公司Logo等内容。它出现错误的缘由常常源自设计后期所做的修改。举例来讲，工程师对某个IC的封装或者位置进行调整之后，仅仅更新了布局布线，然而却忘掉了同步更新丝印层上的位号框。再比如说，在元件旋转、镜像操作完成后，丝印文字并没有跟着正确调整方向。这些疏忽都会致使板面上的指示信息跟真实的焊盘和孔位出现分离，给后续的焊接以及检测带来没必要的麻烦。
如何进行有效的文件匹配校验
仅靠肉眼观察，并非有效的校验方式。专业的DFM（可制造性设计）分析软件，是首选的工具，它能够自动把钻孔层与丝印层进行叠加，进而检查丝印标识，和其对应的焊盘/孔，是否存在重叠、交叉或者间距过近的问题。要是没有专业软件，那么一个务实的办法便是，在PCB设计软件里，把钻孔图层与丝印图层设置成高亮显示，逐个核对关键元件，尤其是极性元件、连接器以及芯片的第一脚标识。使“文件交叉检查清单”于发布之前得以建立并且严格执行，如此这般便能够以系统方式将此类错误予以杜绝。
在您于发布PCB制板的这样一个文件之前，是不是存在着一种固定的、呈现自动化状态的校验流程，以此来保证钻孔跟丝印能够达成匹配呢？又或者主要是去依靠工程师个人所拥有的经验及手动进行检查呢？欢迎来到评论区当中，并分享您所具备的经验以及遭遇到的这类问题，要是您感觉本文对您是具备一定帮助的，请伸出手去点赞并且分享给您的一同工作的同事。
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