在PCB制造进程里，钻孔文件是一项极其关键的设计输出，丝印文件也是一项极其要害的设计输出，钻孔文件明确界定了电路板的钻孔位置，丝印文件明确表述了板面上的元器件标……
在PCB制造进程里，钻孔文件是一项极其关键的设计输出，丝印文件也是一项极其要害的设计输出，钻孔文件明确界定了电路板的钻孔位置，丝印文件明确表述了板面上的元器件标识以及文字说明，也就是它们分别定义了电路板的钻孔位置与孔径，以及板面上的元器件标识和文字说明，两者的精准匹配直接关联到PCB的可装配性，两者的精准匹配还直接关乎最终产品的功能可靠性，哪怕是一个极其细微的错位，都有可能致使元件没办法安装，哪怕是一个极其轻微的错位，也有可能导致焊接出现错误，进而造成整批板子被报废，这篇文章将会围绕怎样高效开展这两类文件的匹配校验做详细阐释。
为什么钻孔和丝印错位会导致装配失败
确定插件元件引脚孔以及固定螺丝孔位置的是钻孔文件，而指示元件放置方向与轮廓的是丝印层上的器件框跟标识。要是丝印框和对应的钻孔位置有偏差，那么在操作工进行手工插装或者机器贴片时，就有可能把元件错放在偏离实际焊盘的位置当中。举例来说，倘若一个双列直插芯片的丝印框整体发生偏移，就算引脚能够勉强插入孔内，也会致使焊接后出现电气连接不良或者应力过大的情况。这种问题在批量生产的时候会被放大，进而带来巨大的返工成本以及工期延误。
如何使用专业CAM软件进行自动比对
当前最为可靠的办法是借助专门的CAM也就是计算机辅助制造软件来实施自动化校验，就拿常用的Valor或者Genesis等工具来说，操作者要一并导入钻孔文件也就是通常为Excellon格式的文件，以及丝印层Gerber文件，软件能够迅速辨认出所有钻孔坐标，还会把这些坐标与丝印层上最近的器件外框或者极性标识进行位置的关联以及距离的测量，系统会自动标记出超出预设公差比如0.1mm的所有异常的点，并且生成详尽的校验报告。这种方法高效且全面，能捕捉到人眼难以察觉的细微偏差。
人工交叉检查有哪些关键点和技巧
当不存在专业软件或者开展最终复核阶段的时候，人工检查属于必要的补充手段。关键的技巧之处在于“交叉验证”：首先，着重把注意力聚焦于板边、连接器以及高密度元件区域等地方的丝印方面，其次，要把钻孔图的打印稿同丝印图的打印稿进行叠加起来然后针对光线去做检查的操作，查看每一个孔是不是都处在对应器件框的中央位置，另外，必然要去核对丝印之上的极性标识（像是二极管阴极杠或者芯片凹点标记这类）是不是跟钻孔层所表示的引脚1位置能够做到精准对应。对于BGA这类封装，要去确认丝印上面的球栅阵列轮廓走线跟实际存在的焊盘阵列是不是完全处于吻合状态。
建立设计到出图的标准化检查流程
能够系统性地降低错位风险的做法是，一定要在设计团队跟生产工程团队之间构建起标准化的文件输出以及检查流程。这涵盖明确规定设计软件里钻孔层和丝印层的原点得保持一致；要求制作图纸之前必须运行一回针对性的DRC（设计规则检查）规则，这个规则要包含孔跟丝印的位置关系检查项目；最后，在发布制版文件包之际，把钻孔与丝印的匹配校验报告当作必须附带的交付物之一。将这些步骤加以固化，能够从根本上提高文件质量。
您于提交印制电路板制版文件之前，有没有一种固定且具备有效性的自我检查清单，以此来保障钻孔跟丝印的匹配呢？欢迎于评论区去分享您所拥有的经验以及具体的方法，要是感觉本文对您是有帮助的，那就请点赞并且分享给您的同事。
微信扫一扫 
