摘要 :
一、课程定位与核心价值 1. 课程目标 知识闭环：打通PCB设计→制造→检测的全流程工艺认知 问题导向：解决因工艺知识不足导致的DFM（可制造性设计）失败案例 标准对齐：……
一、课程定位与核心价值
1. 课程目标
2. 2025年行业痛点覆盖
| 问题类型 | 课程解决方案 |
|---|---|
| 高频材料加工 | 罗杰斯RO4835激光钻孔参数优化 |
| 高密度互连 | 20μm线宽蚀刻的良率控制 |
| 环保合规 | 无铅喷锡与Halogen-Free工艺 |
二、课程模块设计
模块1：基板材料与结构工艺
- 核心内容：
- 材料特性对比：FR4/高频材料/金属基板的热膨胀系数（CTE）匹配
- 层压工艺：PP片（Prepreg）流动度控制与压合参数（温度/压力/时间）
- 互动实验：
🔬 通过CT扫描观察多层板层压空洞缺陷（提供3D模型）
模块2：图形转移与蚀刻技术
- 技术演进：
- 传统工艺：干膜光刻→酸性蚀刻（精度±10%）
- 2025新技术：LDI（激光直接成像）→等离子蚀刻（精度±3%）
- 案例演示：
🎥 8层HDI板的线宽补偿算法（解决侧蚀问题）
模块3：表面处理与可靠性
- 六大工艺对比：
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graph LR
A[表面处理] --> B(化金/ENIG)
A --> C(沉银)
A --> D(OSP)
A --> E(电镀硬金)
A --> F(沉锡)
A --> G(新型纳米涂层) - 加速老化测试：
- 高温高湿（85℃/85%RH）对焊盘氧化的影响
模块4：先进制造趋势
- 技术前瞻：
- ** additive工艺**：导电墨水打印柔性电路（节省材料30%）
- AI质检：基于深度学习的AOI（自动光学检测）误判率优化
三、教学特色与资源包
1. 三维学习工具
- 虚拟工厂VR：360°参观PCB生产线（支持HTC Vive/Oculus）
- 缺陷标本盒：包含10类典型工艺缺陷实物（如铜瘤、树脂凹陷）
2. 随课资源
- 工艺参数表：
工艺环节 关键参数 标准范围 沉金 镍层厚度 3-5μm 阻焊 预烤温度 75±5℃ - 法规手册：
- IEC 61249-2-21（无卤素材料标准）
- UL认证快速指南
3. 学习路径建议
- 新手：优先学习模块1/2（每周2课时，共4周）
- 工程师：直接切入模块3/4（配合企业验厂需求）
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