亲身经历实测Altium Designer 21.6版本, 遭遇过因钻孔文件偏移致使板子报废的极大困境, 新手只要依照步骤一步步去操作, 便能够顺利避开此类常见问题。 第一步 导出前统一……
亲身经历实测Altium Designer 21.6版本, 遭遇过因钻孔文件偏移致使板子报废的极大困境, 新手只要依照步骤一步步去操作, 便能够顺利避开此类常见问题。
第一步 导出前统一原点坐标
把PCB文件开启, 首先去执行菜单栏当中的编辑, 接着选择原点, 然后进行设置, 要把原点定在板框左下角的顶点处。在确认坐标之后, 接着依次进行点击操作, 点击的顺序是文件, 然后是制造输出, 再之后是Gerber Files, 之后在弹出的对话框之内, 要切换到高级选项卡, 再接下来要将单位设置成为英寸, 把格式设置成2:5, 也就是整数是2位小数是5位这种情况, 正是这个参数设置能够确保坐标精度达到0.00001英寸, 从而避免在后续比对的时候因为舍入误差而产生误判。
【新手需防】, 常见报错情况为: 钻孔文件同Gerber图形, 整体出现偏移超0.1英寸。其核心原因在于: 导出之际忘却统一基准点, Gerber是以板框左下角作为原点, 然而钻孔文件沿用的依旧是设计原点, 此原点有可能处于板中心位置。办法是这样的: 在文件这个选项里, 找到制造输出这一项, 再找到NC Drill Files进行导出之前, 一定要先去执行另一组操作, 要先找到编辑处, 再找原点这一选项, 然后进行设置, 也就是重设原点, 并且在导出对话框当中, 要确保里面的单位与Gerber完全一致, 还有里面的格式也得与Gerber完全一致。
第二步 用CAM350导入并叠层比对
开启CAM350软件, 进行 File → Import → Gerber Data操作, 挑选刚刚导出的全部Gerber文件。在导入完毕之后, 接着开展 File → Import → Drill Data操作, 导入钻孔文件。先是接着去点击那 Tables → Composities, 随后于弹出的窗口之中点击 Add, 再把钻孔层设定为顶层, 又将 Gerber 顶层设定为底层, 接着勾选 Additive 模式, 最后点击 OK 之后便能够看到钻孔符号跟焊盘图形叠合在一块儿。
有新手需要避开的坑, 其报错的现象是, 钻孔符号全都跑到了焊盘的外部,甚至还飞到了板框的外面, 而最主要的原因是, 在去导入钻孔文件的时候, 格式或者单位被选错了, 这样一来就致使坐标被错误地进行了缩放。一个能迅速达成解决目的的办法呈现为: 先将钻孔层予以删除, 之后再次实施导入操作, 在导入向导的相关提示区域里, 以手动方式把 Format 的取值设定成 2 获取到特定的 5, 对于 Leading/Trailing zeros 这个设置内容, 选取 Trailing 这一选项(数据尾部实现补零模式这种情形是最为普遍通用的一种模式), 针对 Coordinates 进行选择时选取 Absolute 这个选项。
第三步 用DRC功能自动校验间距
叠层显示呈现正常状态之后, 去执行Analysis → DRC, 于Clearance选项卡当中将Minimum Clearance设置成0.05英寸(大约是1.27mm), 此最优推荐数值既能确保能够检测出常规偏移情况, 又不会因为过于严苛从而出现误报现象。对 Check drill to pad 以及 Check drill to copper 进行勾选, 而后点击 Run 以此开启自动检查, 检查结果将会把所有违规点列举出来, 双击每一条记录能够自动跳转至异常位置。
【新手需避坑】, 报错呈现的现象为: 运行DRC之后报出数量多达上百条的错误, 然而通过目测叠层是完全正常的。核心产生的原因是:钻孔文件跟Gerber的焊盘定义匹配模式存在差异, 有部分钻孔被识别成为独立对象。解决办法: 于DRC设置里, 把Drill to pad check mode变更成Center only(仅核查中心偏差), 与此同时, 把Minimum clearance临时加以调整, 放宽到0.1英寸, 首先过滤掉明显的异常情况, 接着针对少量残留的误报进行目视复核。
两种方案取舍
方案A: 采用CAM350手动进行叠层, 再加以DRC校验, 将其用于单次的小批量生产或者返修板, 操作具备直观性, 然而每一块板子都需要单独重复一次步骤。方案B: 借助脚本工具(像是Altium自带的Output Job批处理)自动生成比对报告, 适用于批量生产或者多版本迭代, 不过前期的脚本配置会耗费一定时间。对于小厂或者打样而言,建议直接选用方案A, 因其速度较快且具有灵活性;而量产厂则必须采用方案B, 不然人工出现漏检的概率会非常高。
不适用场景辅助替代
这套方法, 在板边过孔密集的场景下, 容易因间距规则过于严格而误报, 在盘中孔设计的场景下, 同样容易因间距规则过于严格而误报。替代办法是, 采用手动量测工具, 也就是CAM350的Info → Measure功能, 去直接测量钻孔中心到焊盘边缘的真实距离, 由人工判断是不是在公差范围之内, 与此同时通过Tables → Layers把钻孔层颜色设置成高亮红色, 用来和绿色Gerber层形成对比, 结果发现肉眼检错速度反倒更快。
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