2025最新1月开班！PCB设计工程师,2个月掌握2-8层板设计-小班制教学 · 实战导向覆盖2-8层板设计/光绘输出/SI-PI分析/2025求职技巧

课程介绍：PCB设计全流程实战培训

适用人群：电子工程师、硬件设计初学者、PCB layout工程师
课程特点：

• 覆盖从原理图到光绘输出的完整设计流程
• 结合2层板到8层板实战案例，涵盖高速、高密度设计
• 融入SI/PI（信号/电源完整性）等进阶内容

课程模块详解

1. 基础理论与工具入门

• 001 PCB基本概念与原理图
  讲解EDA工具基础操作、原理图符号与电气连接逻辑，网表生成与导入验证。
• 002 PCB工艺与叠层设计
  核心参数：板材类型（FR4/Al基板）、介电常数、层压结构选择（如4层板常见叠序）。
• 003-005 封装设计实战
  包括通孔/表贴封装绘制、BGA封装技巧（焊盘尺寸、钢网开窗）、插装器件注意事项。

2. 布局与布线核心技术

• 006-009 模块化设计
  电源模块布局（去耦电容放置）、MCU布局优化（时钟线最短化）、差分对布线（等长控制）。
• 010-012 规则与约束设置
  阻抗计算（如50Ω单端/100Ω差分）、物理规则（线宽/间距）、Keepin区域定义。
• 020-021 高速设计要点
  六层板叠层方案（如TOP-GND-PWR-SIG-SIG-BOTTOM）、10G光口布线（损耗控制）。

3. 高阶设计与生产输出

• 022-025 八层板实战
  RCU案例详解：10G信号层规划、混合阻抗设计（如90Ω USB差分）。
• 011 光绘文件生成
  Gerber文件各层含义（钻孔图、阻焊层）、CAM350检查要点。
• 026 SI/PI基础
  信号反射/串扰分析、电源平面分割与去耦策略。

4. 职业拓展

• 027-028 设计流程与求职
  标准化PCB设计流程（需求分析→DFM评审）、简历突出项目经验（如BGA设计）。

课程亮点

• 案例驱动：从2层练习板到8层高速板，逐步提升复杂度。
• 实用技巧：如丝印调整规范（避开焊盘）、过孔类型选择（盲埋孔vs通孔）。
• 工程思维：强调DFM（可制造性设计）与成本权衡（如层数优化）。

学习建议

1. 顺序学习：建议按目录顺序掌握基础后再进入高速设计模块。
2. 配套练习：结合课程中的TEST2电源模块、RCU八层板案例实操。
3. 延伸学习：SI/PI部分可补充仿真工具（如HyperLynx）深化理解。