PCB设计实战：禁止丝印覆盖焊盘，焊接不良一秒排查

亲测Altium Designer, 是20.0.9版本, 曾掉进丝印压焊盘致使虚焊、短路需返修的坑, 新手依照步骤逐一操作, 便能轻易躲开这类常见问题。

怎么设置丝印禁止覆盖焊盘

在进行PCB设计这个行为的时候, 丝印层在默认状况下会和焊盘产生冲突现象, 当我初次开始制作板子之际, 丝印直接压于QFN芯片的焊盘之上, 在焊接这个环节时锡膏被丝印给挡住了, 进而形成虚焊情况, 正确的设置路径是这样的: 把设计规则打开来了之后找 ->“Manufacturing这个选项” ->“Silkscreen Over Component Pads这个选项”！

在这里把值设为0.254mm当作Clearance, 这是行业最为推荐的安全距离, 理由是, 0.254mm足够确保丝印不会侵入焊盘金属区域, 并且不会因为间距过大致使丝印文字离元件太远从而失去标识意义, 设置之后勾选检查所有层, 不要只检查顶层。

对于新手而言需要避开的坑有, 常见的报错情况是, 就算规则已经设置好了, 可是丝印却依旧压着焊盘。这其中的缘由在于, 好多人的规则优先级没有进行调整, 原本新增设的规则被默认规则给覆盖掉了。而解决该办法呢, 在于要在规则面板里寻找到新设置的Silkscreen Over Component Pads, 然后右键点击去选择优先级, 把它拖动至最上面一层, 保存好了之后再次运行DRC。

丝印和焊盘重叠怎么手动调整

仅仅自动规则能够管控全局, 一旦碰到特殊封装的元件 , 像BGA底部存在测试焊盘 , 又或者是异形焊盘 , 手动调整这种行为是必不可少的。其操作路径为: 选中那丝印文本 , 按下A键进而进入对齐菜单 , 选择位置移动 , 将丝印挪动至元件本体外侧的空白区域。

这里存在着两种实操方案的对比情况, 方案一是直接采用全局移动的方式, 先选中所有丝印后给予一次性拖拽操作, 这种方式适用于同类型封装进行统一调整的情况, 方案二则是对元件逐个进行微调, 它适宜用于那些板子密度较高且空间较为紧张的设计场景, 方案一的操作速度较快, 然而却存在着有可能将丝印挪动到另外一个焊盘上的可能性，方案二的操作虽说速度慢, 不过却能够精确地避开所有焊盘, 在此我提出建议, 对于高密度的板子应当采用方案二, 而对于低密度板材则采用方案一, 如此能够节省时间。

【新手需防】常见出问题情况是说, 移动丝印之后发觉丝印文字跟元件引脚编号不相匹配。之所以如此是在移动之际单独去拖动文字却没有连带关联属性。正确的操作方法是, 进行双击丝印, 于属性面板里勾选Keep Relative Position, 接着在再次移动的时候文字便会和引脚编号维持相对位置不发生改变。

检查丝印违规的高频报错怎么解决

让实际生产里最让人抓狂致使内心崩溃的情况是制板厂退单, 而且其报错信息显示为“丝印覆盖焊盘, 违反DFM规则”。有着完整一站解决流程: 于PCB界面通过按T+D来启动DRC规则检查。在报告窗口查看Silkscreen Over Component Pads这一项。要是存在红色报错情况, 双击报错条目, 就会使得系统自动跳转到违规位置。

此时看屏幕左下角显示的具体坐标，放大到该位置。要是丝印线压在了焊盘之上, 那就选中该丝印线段, 按下Delete进行删除；要是丝印文字压在了焊盘之上, 那就选中文字, 于属性面板之中把Layer从Top Overlay改成Multi-Layer下方的Mechanical层, 如此一来丝印变成机械层标记, 不参与生产规则检查。

请勿毫无头绪地删除哪怕一丝一毫的丝印报错, 新手操作需留意。存在一些错误提示, 其成因乃是拟定的规则已然严苛至极, 就像针对0603规格的电阻, 所设定的0.1mm间距标准条件显得极为生硬刻板。不妨考虑将Clearance这一数值从原本的0.1mm予以适当地放宽处理, 使其变为0.2mm, 随后再次执行关于检查设计规则完整性的DRC操作, 如果此时错误提示已然一并消失不见, 那就意味着规则设定得过于严格, 实则并不会对实际的生产环节造成影响。要是依旧出现报错提示, 那就按照上述所提及的步骤, 以手动方式来进行妥善处理。

这般方法不适用于具备高密度特性的HDI板, 缘由在于板面上的空间着实过小, 假若强行留出0.254mm的间距, 那就会导致丝印无法放置。取而代之的方案是: 将丝印移至PCB的背面, 又或者在装配图之上进行标注, 并非在PCB层进行丝印。