过孔盖油总是短路？别慌，手把手教你避坑实操

实测嘉立创 EDA 专业版 V7.2.0 后, 本人踩过过孔盖油后板子短路的大坑, 也踩过焊盘发黑的大坑, 新手若跟着步骤一步步操作, 便能轻松避开这类常见问题。

第一步 正确设置过孔属性

把PCB文件打开, 将所有过孔选中, 于右侧的属性面板里, 把“阻焊层”选项找到。“过孔盖油”得手动去勾选, 下方“阻焊层”显示成“无”要确认好。参数保持默认就行, 不过“应用”按钮得点一下哟。

新手上路要避免踩坑, 不少新手只是单单勾选了“过孔盖油”, 然而却没有同步去检查“阻焊层”的状态。要是阻焊层仍然显示为“开窗”, 那么过孔的表面就会被喷锡给覆盖住, 在进行焊接的时候极容易出现连锡短路的情况。正确的做法是, 先勾选之后点击“应用”, 接着再点击“确定”, 随后重新选中过孔查看其属性是不是已经被锁定了。

第二步 修改封装库中的过孔设置

开启封装库文件, 点击菜单栏之中的“工具”, 接着选择“封装管理器”。于列表范围内寻得当前封装, 双击进而步入编辑模式。右键点击“过孔”, 于“属性”里头将“盖油”选项自“不盖油”变更为“盖油”。此时存在一个关键参数的最优推荐数值: 过孔外径举荐设定成0.6mm, 内径为0.3mm。这样的组合既能确保盖油之后不开窗, 又不至于因孔过小致使插件引脚无法插入进去。

【新手需防入坑】, 于封装库里边改好之后, 务必要做到“保存且更新”至PCB。令人恼怒的是, 好多人仅仅改动了PCB里过的孔属性, 可是对于封装库而言却未进行修改, 进而致使下一回再度导入网表之后, 全部的过穿的孔又变回不盖油的状态。正确的操作方式是,当封装库被修改了之后, 在PCB之中去执行“设计”→“更新原理图/封装”, 以此保证库文件能够同步。

第三步 输出Gerber文件前最终核查

挨着菜单“文件”, 去点击“制造输出”, 再到“Gerber文件”。在弹出来的对话框那儿, 着重检查“层”选项, 阻焊层里有Top Solder和Bottom Solder, 要确认过孔对应的圆形开窗区域已经被隐藏。要是阻焊层内能看到过孔的圆圈, 那就表明盖油失败了。

这是新手需避坑的内容, 这是极易被忽视的一步, 我碰到过Gerber文件预览时所有情况正常, 然而厂家打样回来却发觉过孔全都开窗, 引起这种状况的缘由是设计软件的预览模式跟真实输出存在差异, 在此给出一组两种实操方案的对比, 方案A: 直接输出标准Gerber文件, 把它交给厂家依照默认工艺去处理, 方案B: 额外输出一份“钻孔文件+阻焊层负片”。要是板子线路呈现出简单的状态, 并且过的孔数量较少的话, 那么方案A做起来省事且能满足使用需求。然而, 要是遇到的是高密度板, 而且过孔数量多于100个的情形, 那就建议选择方案B, 这是由于厂家身处读取Gerber这个操作的时候, 较容易因为格式方面所存在的差异, 而错误地把盖油看作是开窗。在方案B付诸实施的情况下, 你得进行手动操作, 在钻孔文件里做好“过孔盖油”的标记, 这样厂家才能够精准无误地执行任务。

出现了一个高频的、完整的报错情况, 在生成Gerber之后, 运用CAM350来进行导出审查的时候, 则能够发觉到, 阻焊层当中过孔这一位置全部都是呈现为绿色的圆圈。一个完整的、能一站式解决问题的流程是这样的: 第一步, 去查看设计规则里的“阻焊层扩大值”到底有没有被设成0, 而正确的数值其实应该是0.1mm；第二步, 回到PCB当中, 把所有过孔都选中, 然后点击右键选择“特性”, 手动将“阻焊层”改成“无”；第三步, 在重新生成Gerber的时候, 于“高级设置”那里勾选“忽略过孔阻焊”；第四步, 使用CAM350再一次进行导入校验, 确认之后再也没有开窗的痕迹了。

针对板厚小于或等于0.8毫米这样的超薄板, 或者是面对盲埋孔设计, 本方法并不适用, 原因在于针对这类板子, 厂家一般会强制要求开窗来避免孔内残留药水。而替代方案是: 采用过孔塞油工艺, 虽说成本稍微高一些, 不过可靠性以及良品率会更具保障。