Allegro PCB设计新手速成 三步搞定常见报错与布线优化

自己实际测试了Allegro 17.2版本, 遇到过最令人头疼的DRC报错情况, 还有走线卡顿的问题, 新手依照步骤一步步进行操作, 便能够轻易避开这类普遍存在的问题。

第一步 正确设置约束规则防止DRC乱报

将要用到Allegro PCB布局编辑器, 把菜单栏下方的Setup这一项点开, 再于Setup下方查找到名为Constraints所在处的选项, 在Constraints下方找到Constraint Manager这个选项并进行点击操作。关键参数方面认为, Min Line Width应当被设置成6 mil来进行推荐, 之所以会进行这样的推荐, 是由于一个基于实践判断后得出的理由。在常见可用且被经常采用那种所谓常规FR4板材之上, 存在这样一种效果呈现, 该值不仅能够实现并且达到那些阻抗控制所要求达到的标准, 而且, 此值在这种常规FR4板材上, 不会因为那种线宽处于极度不符合此物料蚀刻适配需求而下探至过细状态, 进而出现蚀刻质量达不到预期要求并且非常不理想的情况。

初涉者躲避陷阱, 初入行者常有这般情形, 明明已然设定了规则, 然而DRC却疯狂地报错。其缘由在于, 未曾勾选Analysis Modes里的On-line DRC。迈向入口 Setup , 转而进入 Constraints , 接着步入 Analysis Modes 当中之中, 万无一失千万不会有误地确保 DRC 之下的 Always 始终一直处于被成功选中的状态状况, 不然的情形状况下规则是不会在实际发生实时的此刻立即即刻生效起效。

第二步 手动布线避开推挤导致断线

从事布线工作的时候, 建议运用两种方案对此进行对照选取, 做出更加适宜的决定。其一种方案是, 采取手动布线的方式, 通过按下 F2 键来激活走线模式。之后, 在 Options 面板当中选择 Line Lock 设定为 45 度角, 并且将线宽直接填写成为 6 mil。方案二是, 采用自动布线, 其具体操作为使用 Route ,之后选择 Auto Route, 再选择 Route。经过实际测量发现, 针对 DDR 这类高速信号而言, 实施手动布线去安排走线会更具备可控性, 自动布线尽管速度快, 然而却容易在 BGA 扇出区那种地方出现绕线太长这样的问题。对于小功率模拟信号, 推荐采用自动布线, 因为这样能够节省大量的时间。

新手要避开布线方面的坑, 在这个过程中呀就是鼠标进行拖拽举措的时候会突然出现断线这种状况, 而出现这种状况比较常见的缘由呢在于Gloss这个功能没有被关闭掉。有个办法是在Options面板里去找到Gloss, 然后把它设置成为Off, 最终就可避免这种异常啦。去检查一下 Design Parameter 里的 Snap 设置这事, 与此同时的情况下, 务必要把 Snap to Grid 给打开, 然后, 再特别设定步长为 1 mil这样子, 如此这般才能够有效地减少意外断点。

第三步 高频报错解决敷铜接地不全

在高频使用的进程当中, Shape敷铜跟地网络处于未连接状态乃是最为高频出现的报错现象。完备的解决流程是这样的: 首先去点击Shape, 接着选择Select Shape, 随后选中敷铜区域, 之后右键点击Parameters。接下来, 对 Connect 选项展开检查, 要保证 Thermal Relief 处于被勾选的状态。

要是新手执行完上面那些步骤之后, 若敷铜还是弹出报错说“Shape is not connected to same net”, 那就打开Display → Status瞧瞧, 看看Unconnected Pins的数量是多少。倘若呈现出并非零的情况, 那就进入 Edit 进而转至 Properties, 挑选出尚未连接的 Pin, 于 Property 当中增添 No Connect 属性, 特意去强制性地忽视空引脚, 如此一来问题便能够得到解决。

第四步 导出光绘文件前的最后检查

对于 Manufacture 到 Artwork 这个范畴里面, 一定要保证 Film Control 之下的 Aperture 途径并非是空白的, 不然的话, 在导出 Gerber 的时候就会直接遭遇失败的状况。运行Report → Design Rules Check, 于导出之前进行, 确认Warning数量比20个还少这件事情, 如若不然, 推荐返回布线阶段去做修正。

要是新手想避开坑, 那就是光绘文件导出以后, 用 CAM350 将其打开, 随后发现部分过孔不见了。一种解决办法是于 Artwork 界面里, 在 General 选项卡那儿, 把 Format 设置成 RS274X 格式, 还要勾选 Embedded aperture 选项, 如此这般便能够防止光绘机读错孔径文件进而保证板厂正确进行加工操作。

上述方法是适用于常规双面板以及多层板设计的, 就超高速射频板或者柔性电路板而言, 传统直角走线与热焊盘敷铜是会引入寄生效应的, 碰到这种状况的时候, 建议改为使用Allegro的RF PCB模块, 直接拖拉微带走线, 配合SI Analysis去做完整信号完整性扫描, 这样才能够确保高频性能得已达成。