高频板网格铺铜三步实操 新手避开铜皮起泡开路踩坑实录

实测Allegro 17.4版本, 踩过了铺铜后铜皮出现大面积起泡的高频坑, 踩过了信号线对地短路的高频坑, 踩过了网格线断裂的高频坑后, 本人总结出了这套新手照着做就能稳过的流程。

第一步：设置网格参数并锁定铺铜轮廓

去进行操作的路径是, 先进入Setup, 接着进入Design Parameters, 再进入Shape, 然后从中找到Grid选项卡。在点击OK之后, 借助Shape这一操作工具, 通过选择Add的方式, 将你所需要进行铺铜操作的区域给拉出来, 之后, 再以右键点击, 选择完成Done这一指令。

【新手避坑】

初涉者极易犯下的失误乃是, 网格类型选取了无, 致使真正铺展出来的是实心铜。报错情形呈现为, 在走完动态铜之后静态观察时呈现为实心状态, 一旦运行设计规则检查便会报出短路。应对举措: 回到Design Parameters再度核实Grid Type为Line , 随后Shape , 进行Update to Smooth , 强制实现一次刷新 , 如此铜皮才会依照网格呈现。

第二步：设置规则并执行铺铜

有关操作的路径是, 先进入Setup, 接着进入Constraints, 再进入Spacing, 然后是All Layers, 将Line to Shape的间距设定为6mil, 把Shape to Shape的间距设定为8mil。接着, 去点击Shape这个选项, 然后选择Select Shape or Void, 再从中挑选出刚才所绘制的轮廓, 之后,用鼠标右键点击Edit Parameters。

【新手避坑】

常见出现的报错情况存在这样两种, 一种是“Shape has zero area”, 另一种是铺展出来呈现出完全空白的状态。核心致使的原因在于, 其一乃是铺铜轮廓的内部不存在任何网络连接至地 , 其二或者是轮廓相对太小以至于网格没有办法生成。能够快速实现解决的办法是 , 首先要去确认轮廓内部包含着起码一个接地焊盘或者过孔 , 并且轮廓的边长不小于20mil , 不然的话网格线会因为参数之间产生冲突而直接就此消失。

第三步：调整网格密度和手动修补断点

若是发觉网格过于密集致使铜皮易于脱落, 就返回至Step 1, 将X/Y Spacing从10mil变更为12mil, 把Line Width从4mil改成5mil。如此这般网格间距得以增大、线宽得以加粗, 铜皮附着力变得更高。要是局部存在网格线断裂的情况, 通过Shape → Edit Boundary来手动拉一个矩形小区域去覆盖断点, 之后右键点击Update to Smooth, 软件就会自动将断点区域补成实心铜。

【新手避坑】

报错呈现高频且具完整性, 其为: “Dynamic shape overflow – cannot fill this shape”, 并且存在铜皮大片空白的状况。实现一站式操作的解决流程是这样的: 首先, 第一步要做的是, 通过Shape去选择Shape之后, 按下Delete键以此来删除掉当前的铜皮；接着, 第二步, 要把Grid Spacing修改成为15mil, 并且将Line Width调整为6mil；然后, 第三步, 得重新去拉轮廓, 在右键点击Done以后, 强制进行Update to Smooth。之所以出现那种情况, 是由于原始参数过于精细, 致使软件运算时发生溢出, 进而造成填充失败。当把间距改大以及线宽调整之后, 百分之九十的报错便都能够得以解决。

关键参数推荐与方案对比

针对关键参数的最优推荐数值, 其中网格线宽为5mil, 间距是12mil。其缘由在于, 当线宽低于4mil , 在热风整平或者回流焊时, 网格极易出现断裂 ；而要是大于6mil , 又会接近实心铜 , 进而失去降低介电常数损耗的那种优势。5mil加上12mil , 乃是工程里最具折中特性且良率最高的一种组合。

两种实操方案对比：

方案B, 即采用局部网格与局部实心混合铺铜这种方式, 它适合用于射频模块和高速信号区域, 像是DDR、SerDes这些地方, 要把网格铺设在非信号密集的区域, 并且要将领关键信号走线正下方的参考地制作成实心铜。方案A省事然而容易出现问题, 方案B虽然需耗费多5分钟来画轮廓, 但是能避开信号质量变差的陷阱。

针对板厚小于0.8mm的薄板, 此方法并不适用, 对于铜厚超过2oz的强流区域, 该方法同样不适用, 这是由于网格线过于细, 在压合的时候容易出现断裂的情况, 又或者是因为大电流致使网格线被熔断。与之不同的方案如下, 将薄板替换为实心铜并附加开槽处理, 针对强流区域, 铺设加粗的实心铜皮之后再开设散热孔, 而非依靠网格铺铜这种方式。