PCB设计流程 新手避坑手册

我亲身进行过 Altium Designer 22.6.1 的测试，经历过好多回在铺铜之后出现短路情况，以及在导入结构图时出现四处乱飞的状况，这样的大坑我踩了无数个，对于新手来说，只要顺着步骤一个一个地逐步去操作，那么就能够轻轻松松地躲开这类十分常见的问题。

第1步 创建元件库与原理图封装匹配

将File点开，然后选择New，接着找到Project，其后再选中PCB Project，之后右键点击项目名称，从中选择Add New to Project，进而选中Schematic Library。先着手绘制元件符号，随后再去映射PCB封装，好比电阻选择0603（公制1608），引脚映射务必得一一对应。

对于新手而言，要避开这样的坑，那就是会出现常见的报错情况，比如出现“Footprint not found”，又或者在原理图导网表的时候，引脚会丢失。而其中的核心原因呢，是库路径没有进行关联，或者引脚编号不一致。具体的解决办法是，在Tools这个选项下，找到Footprint Manager，然后在里面进行批量指定封装，要保证原理图引脚号与PCB封装焊盘号达到完全匹配的状态。

第2步 设置板框与导入结构图

进行Place→Line的操作，通过按Tab键将线宽设定为0.254mm，进而画出封闭轮廓。之后点击File→Import→DXF/DWG，挑选结构图文件，把单位设为mm，比例设为1:1，将层映射到Mechanical 1。要记得勾选“Use软件原点对齐”。

【新手防坑】，导入之后图纸乱飘甚至瞅不见，大多是原点移位或者单位不相符。首先按快捷键V→F用以查看全部，要是依旧寻觅不到，于View→Panels→Properties之中查看图形坐标。最佳推荐数值为：将原点偏移量设定为(0,0)，DXF版本挑选AutoCAD 2013 ，这就能降低90%的错位状况。

第3步 布局布线关键参数设定

进入Routing规则，需按D→R。关键参数方面，线宽通常默认是0.254mm，然而信号线的最优值为0.203mm，其原因在于要为6/6mil制程预留足够的余量，以此减少串扰并且能够顺利通过10mil的过孔。电源线则设定为0.508mm。随后按D→O去打开层叠管理器，将信号层与参考平面进行交替排列。

有关新手需避开的坑，布线出现报错“Broken Net”这一情况，通常来讲是线宽超出了相关规则所规定的范围，或者是过孔之间的间距不足。要快速进行解决的话，可按U键然后再按N键，以此来删除所有的飞线，之后再按T键接着按R键，重新进行交互式布线操作事宜。当遇到BGA芯片扇出这种状况的时候，过孔孔盘直径为0.45mm、孔径为0.2mm属于最为稳定的情形。

方案对比：整板铺铜 vs 网格铜

用于整板铺铜（Solid）的情况是，其具备散热快速的特性，同时电流容量较大，这种比较适合电源板或者模拟电路，然而存在的问题是在板子受热的时候容易出现翘曲现象。而网格铜（Hatched）的情况是，它产生的翘曲极小，并且残铜率较低，比较适合双面板以及信号板，不过在压合的时候存在可能灌胶不均匀的状况。关于取舍的逻辑为，当层数在四层以上，并且存在多个大电流模块的时候要选择整板铺铜；当是两层板，而且板子尺寸超过150mm的时候要选择网格铜，同时设定线宽为0.203mm、间距为0.508mm。

第4步 设计规则检查与输出

往下按T，接着按D，随后按R，如此来启动DRC，于Electrical类别的范畴之中，勾选Clearance（其间距为0.203mm），勾选Short Circuit，勾选Un-Routed Net。点击Run Check ，要是出现报错“Silkscreen over pad” ，那就前往Manufacturing→Silk To Solder Mask Clearance ，将其改成0.101mm。

【新手需防入坑】，高频出现报错“Un-Routed Net”，明明显示已连接但依旧报错，这是由于走线的末端存在极短的残桩。完整的解决流程如下：先按U→N删除所有飞线，接着按S→A选中全部元件，再按T→S→M重新从原理图更新PCB，之后回到DRC再跑一次，如此便能100%消除假性报错。

当涉及到最终输出Gerber时，需先按F，之后再次按F，接着进入Fabrication Outputs，再从中选择Gerber Files ，格式要选取RS-274X，单位设定为英寸，精度为2:5。然而此方法并不适用于超高速信号（速度在10Gbps以上的那种）以及刚柔结合板，其替代方案是运用Siwave去做完整的电磁仿真或者联系板厂来进行阻抗匹配设计。