铜皮花焊盘连接三步走 避虚焊防散热不均

本人经过实际测试Altium Designer 22.0.2，遭遇过因花焊盘参数未调整好，致使焊盘一旦经过回流焊就出现虚焊状况的情况，新手依照下面的步骤逐个进行操作，便能够轻易躲开这类常见问题。

1 进入规则设连接方式与间隙

开启PCB文件，于菜单栏点击“设计”，接着选择“规则”，将左侧树形栏中的“Plane”文件夹予以展开，对“Polygon Connect Style”进行选中。于右侧“约束”栏内把连接类型转变为“Relief Connect”，将导体宽度填写为0.254mm，把间隙填写为0.254mm。

新手要避开的坑是，常见的报错情形为，覆铜之后焊盘与铜皮完全断开了，另外一种情况是，即便连上了一根细丝但根本就不通电。其核心原因在于，间隙数值比焊盘外径大，又或者宽度小于0.2mm致使软件自动忽略连接。快速的解决办法是，把间隙压缩到0.2mm以内，将宽度提升到0.254mm，接着点击“应用”之后再重新覆铜。

2 调spokes数量与角度避散热坑

从同一规则界面往下翻动，寻找到“Spokes count”，在此下拉选项中选择4，对于“Spoke angle”，手动填入45度。针对电源芯片或者大电流焊盘，将“Conductor width”增加到0.5mm的程度，spokes数量维持4根便已足够。

【新手需避坑】，经实际测试，常常会碰到那种大面积接地铜皮，它把焊盘的热量全给吸走了，哪怕烙铁温度达到380℃，都没办法把锡熔化。其根本缘由在于，spokes只有2根，或者是宽度太过于细了。解决办法是有两种方案可供自己选择：方案A（普通信号焊盘）采用0.254mm宽度加上4根45°的spokes，焊接起来很顺手；方案B（电源/地焊盘）采用0.5mm宽度加上4根直连90°的spokes，载流能力强且散热均匀。对于信号板而言，无脑选择A，对于功率板而言，必须选择B。

3 覆铜管理器强制刷新并做DRC

规则修改完毕之后，点击菜单当中“工具”这一项，再选择“覆铜管理器”，弹出的窗口之内全选所有的覆铜，点击右下角位置的“重新覆铜”，等待进度条完成跑完。紧接着按下快捷键“T+D”来运行DRC检查，重点查看“Clearance”以及“Un-Routed Net”这两类报错。

新手要避开一个坑，有个高频出现的报错情况，叫“Clearance Constraint Violation (间隙0.254mil)”，而且全板呈现飘红状态。其完整的报错现象是，焊盘边缘跟铜皮之间的间距标注为0.01mm，却出现了冲突。追根溯源，原因在于间距规则里的“Copper to Pad”间隙设置成了0.3mm，然而花焊盘间隙仅仅只有0.254mm，这两者并不匹配。能一站式解决的流程是：进入“设计”，接着进入“规则”，再去到“Electrical”，然后进入“Clearance”，去新建一个针对“IsPad”以及“IsPolygon”的间距，硬性填入零点二毫米，将其优先级提升到最高，再次进行DRC就直接消除红色标识了。

这一招对于应对常规 FR4 以及普通回流焊而言是颇为稳妥的，然而却不适用于柔性板也就是 FPC，还有 10GHz 以上的射频板，柔性板在弯折的时候花焊盘极易断裂，射频板则需要进行全连接以此确保地回路。柔性板径直改换成全连接，接着在焊盘周边加宽阻焊桥便可以了。你于手工焊接大焊盘之际，有没有尝试过究竟要怎样去调节花焊盘参数才能够做到不虚焊并且又不会散热过快呢？在评论区交流一下你的实测数据，倘若觉得有用点个赞以便让更多兄弟少走弯路。