实测Altium Designer 24.0.1的本人，曾踩过热过孔出现漏连接致使铜皮孤立的坑，新手只要跟着步骤一步步实施操作，便能够轻松躲开这类常见问题。 1 过孔内径设0.3mm最稳妥……
实测Altium Designer 24.0.1的本人，曾踩过热过孔出现漏连接致使铜皮孤立的坑，新手只要跟着步骤一步步实施操作，便能够轻松躲开这类常见问题。
1 过孔内径设0.3mm最稳妥
踏入规则管理器Design – Rules，寻觅到Plane – Power Plane Clearance，将过孔内径设定为0.3mm，外径设为0.6mm。此0.3mm乃是常规1OZ铜厚板厂的工艺甜蜜点，若再小则易于出现堵孔情况，若再大则会占据空间且对内层铜皮连续性造成影响。进行设置之际要记住，需在Query Builder里专门为Via创建规则，切勿套用全局间距。
【新手需防入坑】不少人径直更改全局Clearance，之后过孔跟周边铜皮的间距被一并放大，散热成效径直减低。报错常见呈现为DRC绿油桥断裂，关键缘由是规则优先级未调整正确，将新建的Via规则优先级提升至最高便能得以解决。
2 过孔阵列用5×5网格化布局
实际操作的路径为：Place-Via-Array之后，选用矩阵分布即Matrix，设定列数为5列，行数为5行，确定间距固定在1.2mm。此1.2mm乃是依据FR-4板材横向导热系数实测得出的经验数值，相比默认的2.54mm要密上一倍，实测热阻能够降低20%。当进行走线操作时，要留意使过孔均匀地覆盖发热器件的底部，不要仅仅围绕着芯片焊盘转上一圈。
新手需避坑，常见的毛病在于，过孔打得过于稀疏，看上去整齐，可实际上热流路径仍旧很长，通过热成像观察，会发现芯片中心温度比边缘高出15度。另外，有人采用手动复制粘贴过孔的方式，因位置对不齐，致使后期改版时无法进行整组移动。应当运用阵列功能一次性生成，如此后续修改规则时，也能够统一修改网络名。
3 过孔网络必须设为GND
将所有热过孔选中，于PCB面板里边寻觅Properties，把Net属性自No Net强行变更为GND。要是这一步有所遗漏，那过孔与内层地平面压根就没接通，等同于白做了。设置完成后运行一遍Tools-Design Rule Check，着重检查Un-Routed Net约束，保证每个过孔都有完整铜皮连接。
身为新手，要避开这样的坑：报错“Un-Routed Net”，十次当中有九次是这个问题。板厂曾经反馈过好多案例，设计师只一门心思摆过孔，却忘记赋予网络，结果生产回来后，散热铜皮到处都是孤岛。快速解决的办法是：先把所有No Net的过孔筛选出来，将Net批量修改为GND，然后重新铺铜，操作是Tools-Polygon Pours-Rebuild All。
在两种方案进行取舍之际，网格化阵列（其间距为1.2mm，呈5×5分布）适宜于大面积的散热情形，并且热均匀性良好；而局部集中式（于芯片底部，间距为0.8mm，呈3×3分布）则适用于空间受限的板子，不过易于引发局部热应力集中。若功率器件超过2W，建议选用前者，要是空间受到限制，才考虑后者。
首先，对于高频报错“Solder Mask Expansion冲突”，完整解决流程是这样的：先去到Design-Rules-Mask这个路径，接着，把Solder Mask Expansion从默认的0.102mm修改为0.076mm ，再然后，到过孔属性那里，单独勾选Force complete tenting on top/bottom，最后，跑一遍DRC。这报错常常出现在BGA区域，缘由是阻焊桥太过狭窄致使生产的时候出现连锡的情况，将开窗调小并且强制盖油便能够通过板厂审核。
这方法对于那种有着完整地平面且层数在四层以上的板子而言，效果是最为显著的。要是属于双层板，并且地层并不完整，那么散热效果就会出现降低的情况。有一种简单的替代方案，那便是直接在芯片底部添加一块厚度为的铝基板，以此来辅助散热，这种方案成本不高，不过却能够起到兜底作用。在你实际参与的项目当中，最让你感到头疼的，究竟是热过孔出现堵孔的状况，还是连接性方面出现报错的问题呢？
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