PCB设计新手避坑 线宽差分对过孔盖油实测

吾亲身测试Altium Designer 22.6.1，曾踩到覆铜之后GND网络出现孤岛以及过孔盖油产生起泡这样的坑，新手依照步骤一步步去操作，便能够轻松躲开这类常见问题。下面直接着手干，不啰嗦。

线宽间距怎么设

1. 开启规则管理器，进入Design选项，再进到Rules选项，接着选择Routing选项，然后点击Width菜单。创建一个新规则，将最小线宽设定为6mil，max设置为12mil选取6mil作为首选。同时前往Clearence里把间距锁定为6mil。此6mil乃是1oz铜厚情形下常规工艺的最优推荐 值，原因就在于低于4mil多数厂家会加收费用，高于8mil高密度板就行不通啦。6mil刚好卡在成本与可靠性的甜点上。

【新手避坑】

所常见的报错情形为，DRC呈现满屏绿色，给出“Short Circuit”之提示字样抑或是“Min Clearance Violation”之提示字样，其核心缘由在于，你忘却了去删除默认的那0.254mm（10mil）的规则，致使新旧规则产生了冲突现象，一种快速的解决办法是，将旧有的规则优先级调整至最低状态，或者直接予以禁用，在完成设置动作之后要记着点击Apply，而后再次运行DRC。

差分对等长绕线

2. 通过手动方式进行绕线时，其操作步骤为：首先选择“Place”选项中的“Interactive Routing”方式，在进行走线期间，若要减小拐角弧度则需按下“Shift + 1”组合按键，而若要对绕线幅度加以调整，需分别按下逗号以及句号按键。倘若期望在操作进程中能够实现速度较快且质量较为稳定的效果，在此推荐使用蛇形线工具，其操作流程为：先选择“Route”选项中的“Interactive Length Tuning” ，在操作时，要先点选差分线，接着通过按下“Tab”键来设置目标长度以及振幅为0.5mm。这里给出两组方案的对比情况，方案A是手动绕线，其具有灵活性然而会耗费时间，适用于低速单端信号，方案B为蛇形线工具，能够自动匹配相位，适用于USB、HDMI等高速差分对，取舍的逻辑是，若板子密度低、仅制作一两根差分线，采用手动方式即可，若层数达到四层之上或者速率超过480Mbps，那就必须使用工具并加上圆弧。

【新手避坑】

平常绕完线长度是对上了，然而眼图依旧塌了。缘由在于，绕线拐角采用了45度甚至直角，反射极为严重。解决的办法是，在Preferences→PCB Editor→Interactive Routing里，将Corners设置成Arc，把夹角设为45度，半径起码2倍线宽。绕完之后选中差分对，按下Ctrl+W检查相位差，一定要控制在±1mil内。

过孔盖油报错解决

3. 进行设置过孔盖油的操作：将操作置于 “Place” 而后选择 “Via”，通过双击过孔从而进入 “Properties”，勾选 “Tented”，把 “Solder Mask Expansion” 设置为 “-2mil”。接着针对整个板子选中所有的过孔，通过右键点击 “Find Similar Objects” 来进行批量修改使其完成设置。这呈现出的是一种高频且完整的报错情况：当把板子拿回来的时候，过孔焊盘上面出现鼓起的小气泡，在经过上锡炉之后发生炸锡现象，进而导致一大片区域出现短路情况。

【新手避坑】

进行一站式解决流程时：有第一步，此步骤要求确认你的过孔孔径要大于或等于0.3mm，要是小于这个数值的话，盖油就肯定会出现气泡。还有第二步，在Output Job里生成Gerber之前，需要先单独生成solder mask层预览，查看紫色层对于过孔环是不是完整覆盖。另外，有第三步，要是发现存在露铜的情况，需要回退到Via规则里，将Tented改成Force complete tenting on top/bottom。第四步，向板厂发出通知，告知其“过孔需全部覆盖油，不接纳半盖的情况”，同时要求进行真空脱泡操作，如此这般进行一番后，气泡便会彻底消失不见。

对此方法而言，任意层HDI板或者埋盲孔板皆不适用，缘由在于这类板子的过孔会历经多次层压，然而强制盖油反倒会致使层间分离。存在简易替代方案：进行过孔开窗，不实施盖油操作，促使板厂将塞孔工艺做好，或者直接于走线之际绕开高密度区域。请记住，并不存在万能规则，实际测量才最为靠谱。你是否遭遇过盖油起泡炸飞焊盘的情况呢？在评论区分享你的惨痛经历，若点赞超过一千，我便给出一份HDI雷区大全。