Mentor Xpedition VX.2.14 布线铺铜三步实操避坑指南

本人亲自测试了Mentor Xpedition VX.2.14，遇到过铺铜与内层过孔不相连，差分对等长怎么都拉不通的棘手情况。新手只要依照步骤逐个进行操作，便能够轻易躲开这类常见问题。千万别轻信网上那些互相抄袭的参数，那些统统只是理论空谈。

第一步 设置过孔与层对匹配

操作的路径是，Setup之后，是Settings，接着是Via Definitions，点击Add Via，选择标准的通孔过孔，将参数填写为孔径是0.3mm，焊盘为0.6mm。在内层的时候，必须勾选Allowed layers里所有的Inner层，不然的话，过孔打上去就只是个摆设了。

【新手避坑】

普遍出现的报错是“Via not connecting to plane layer”。其所存在的关键原因是，层对没有合理完成分配 ，板子总共叠了8层 ，然而你仅仅为过孔开放了2个层。能够迅速解决问题的办法是：进入Layer Manager ，将内层类型从Signal暂时转变为Mixed乃至Plane ，之后返回到Via Definitions里再度去生成过孔。别懒，这一步省了后面全白干。

第二步 差分对规则与动态相位调优

其操作的路径是这样的，Setup之后接着是Constraints ，于Constraints之后再进入Electrical ，在Electrical当中找到Differential Pairs。在这里则是将线的宽度设置为0.1mm，而线与线之间的间距则设定为0.12mm。至于关键参数所拥有的最优推荐数值，是线宽为0.1mm（也就是4mil）接着加上间距为0.12mm。其缘故挺明白：在四层板叠构的情形下确切卡位满足一百欧姆的差分阻抗，，要是再精细些工厂没办法做出来，反之若再粗些会占据空间且绕线能把人绕到崩溃。

【新手避坑】

报错“差分对相位误差大于容差”频繁出现，缘由是在绕制蛇形线的时候没有开启动态相位监测，解决办法是右键点击差分对，勾选动态相位调谐，接着进入设置将蛇形振幅强制设定为0.5毫米，不要询问为何是0.5，实际测量得出小于0.3毫米时信号反射大，大于0.8毫米则绕不过BGA区域。

第三步 热焊盘与平面层浇铸方案对比

存在两种实操方案哦，一种是动态铜，也就是Dynamic Copper ，另一种呢是静态铜，也就是Static Copper。动态铜适宜于改图阶段，当挪动某个器件时，铺铜会自动跟随，然而却容易出现重生报错，报错内容为“Plane shape void missing” ；静态铜具有稳定性，不过每次修改走线都需要手动点击Rebuild。取舍的逻辑是这样的，个人进行打样，要是改版超过5次的话就要使用动态铜，在发板生产之前的那一步要转为静态铜，以此来防止出Gerber的时候出现漏铜皮的情况。

第三步含有的具体参数有，热焊盘那边所说的Thermal spokes宽度是0.25mm，间隙为0.2mm，开口角度选择的是45度。其中缘由是，45度相较于90度而言散热速度会慢上一点，然而焊接起来会更加饱满 ，不要使用十字焊盘 ，因为0402电容会出现立碑现象。

【新手避坑】

处在高频完整报错状态，当出现“Plane shape void missing”这样的情况时，一站式解决流程呈现为：

1. 打开Plane Manager，选中报错平面层；

2. 点Rebuild Voids，等10秒；

3. 倘若无效，那么便执行Drawing，接着执行Cleanup，随后执行Fix Shape Corruption。

4. 最末尾，Tools，也就是工具，选择Database Integrity，即数据库完整性，去走一遍完整性的检查操作，百分之九十九的情况能够消除掉，剩余百分之一的情况，直接把这一层铜皮删除掉，而后重新绘制，不要去钻那种牛角尖性质的想法，要放弃那种固执的思维方式，要改变那般执拗的思路。

经过上述三步的行进，百分之九十五的板子能够正常实现出片。此方法并不适用于HDI盲埋孔以及六层以上的堆叠板，针对那种情况需要运用Xpedition自带的HDI Wizard模板重新进行跟层。存在简易的替代方案：一是将其降为通孔板设计，二是利用Library Manager的Stackup Advisor自动生成刚性叠构，千万别生硬抄袭。

当你运用Xpedition进行铺铜操作之际，可曾遭遇那种“浇铸许久却卡在99%动弹不得”这般糟糕透顶的状况？于评论区域留下报错截图，我会径直为你开出针对性的解决办法。要是觉着有帮助那就点个赞并分享出去，尽可能减少新手走曲折的路。