PCB多层板内层制作 三个硬步骤避坑

自己实际测试过Altium Designer 22，经历过内层铜箔出现起泡致使整板报废的情况，新手依照步骤一步步去操作，便能够轻松躲开这类常见问题。

1 内层芯板酸洗与微蚀

于水平化学处理线上开展操作，将传送速度设定为2.2m/min，于酸洗段运用8%H₂SO₄溶液浸泡40秒，在微蚀段采用40g/L过硫酸钠，把温度控制于32℃，对蚀刻深度加以控制，使其处于1.2 – 1.5微米范围，完成操作之后用DI水冲洗3遍。

有新手需要避开这里的坑，这里常见会出现报错的情况，报错的表现是铜面呈现出发黑的状况，或者水珠存在不连续的情形，而导致出现这种报错情况的原因在于，微蚀剂的浓度要是处于偏低状态，又或者温度超过了35℃。这里有一种能够快速解决问题的办法，具体是先停止机器运作，从而更换槽液，接下来是重新测量pH值，要让pH值维持在1.8 – 2.2这个范围之间，并且还要检查传送滚轮，查看是否有压痕残留。

2 涂布感光膜与曝光能量设定

这台全自动贴膜机的参数是，辊轮温度为一百一十摄氏度，压力是零点四兆帕，走板速度为一点儿八米每分钟，曝光机能量调整到三十八毫焦每平方厘米，用二十一格光楔尺测量到第六阶半固化，对位公差卡在正负二十五微米。

【新手需防】，平常曝光过后显影会存有残留下的胶或者线条出现脱落，关键缘由是能量产生波动或者膜面带着静电吸尘。解决的法子是：每间隔2小时使用静电消除棒清扫一遍板面，并且进行光强校验，优先推荐的数值是38mJ/cm²，这个数值能够兼顾对细线的解析以及附着力，低于35mJ容易出现掉膜的情况，高于42mJ会致使侧蚀过大。

3 真空压合压力与升温节奏

于进压机之前，将半固化片与内层板进行叠合，把它抽真空直至达到0.1kPa。在升温阶段，首先是以每分钟1.5℃的速率上升到150℃，并保持30分钟 ；接着是以每分钟1℃的速率升至190℃，与此同时压力逐步增加到每平方厘米21千克，保温保压90分钟。

下面给出一组两种方案对比：

快速方案是，升温速度为每分钟二点五摄氏度，压力为每平方厘米二十五千克，适合在五片以内进行打样，节省百分之四十的时间不过结合强度较低。

那种传统的方案，就像上面所提到的诸般参数，是适宜于进行量产的产品或者具备高可靠性的产品的，它有着树脂填充均匀的情况，Tg值稳稳地保持在150℃以上。

新手避坑提到，高频出现报错分层起泡，设备显示Void大于0.8mm。有完整一站式解决办法，先是把预压阶段延长至20分钟，接着将升温速率降到1.2℃/min，随后检查半固化片含水率，需烘干110℃/30分钟，最后在压机冷热段加装真空硬抽阀。这个报错80%的原因是升温太快导致水分瞬间汽化，一定要先降速率再采用上述三步。

更进一步补充一个处于关键地位的参数的最优推荐数值：层压压力为二十一斤每平方厘米。假设数值升高到二十五公斤时就会挤出数量过多的树脂，从而使得介质层偏向于薄且玻纤布出现外露情况，致使耐压能力下降；假设数值降低到十八公斤那么填充的空洞数量较多，阻抗失去控制。二十一公斤是FR – 4这种材料在一百五十摄氏度到一百九十摄氏度这个区间内的流变平衡点，能够确保内层铜箔与树脂充分地浸润同时又不会出现溢胶现象。

于实际的批量生产情形当中，要是板的厚度超出了3mm，或者是含有埋盲孔，先前所述的压合参数便不是太适用了。有着替代的方案：转而应用分段加压的方式——首先预先施加8kg/cm²的压力直至130℃，在排完气泡之后再增加到21kg，最后添加二次固化。要是使用如Rogers 4350B那般的高频材料，那就需要将升温速率削减至原来的一半并且时时刻刻有氮气保护。

你手上最为头疼的多层板方面的问题，究竟是层压时出现的气泡情况呢，还是内层线路所存在的侧蚀状况呀？欢迎在评论区张贴出你的设备以及参数，我们一同展开排查工作。