PCB测试点加不对？实测三步搞定常见坑点

本人实际测试了 Altium Designer 22.6.1，经历过测试点焊盘出现漏开窗的情况，也遭遇过飞针测试时扎不准的状况，新手只要依照步骤一步步去进行操作，便能够轻松地避开这类常见的问题。

测试点直径和阻焊层怎么设

第1步 设置焊盘直径和阻焊扩张

开启PCB库文件，挑选测试点封装，步入“Pad Stack”菜单。将顶层焊盘直径统一设定成1.0mm，底层焊盘直径也统一设定成1.0mm，钻孔直径维持0.5mm不变，之后在“Solder Mask Expansion”栏，手工输入0.05mm。此参数不要留默认值，不然阻焊层会把焊盘整个覆盖住。

【新手避坑】

新手完成测试点后，板子返回时发现焊盘表面存在一层绿油，致使飞针根本无法接触到，报错现象为测试机发出“开路”报警，核心缘由是阻焊扩张采用了自动（0.1mm），进而造成绿油覆盖在焊盘上，快速解决办法是回库将扩张改为0.05mm，重新输出Gerber。

两种测试点布局方案选哪个

第2步 决定走线直出还是加过孔

于布线规则“Routing”菜单之中，勾选“Testpoint Style”。方案A为，走线径直引出测试点，将焊盘直接串联于信号线路之上，此适用于密度较低、信号速率＜1MHz的电路板。方案B是，借助过孔引出独立测试点，在距焊盘旁0.5mm处钻出0.3mm过孔而后进行走线，这适用于高速信号或双面贴片之电路板。

【新手避坑】

方案A具备能节省空间的特点，然而却容易致使焊盘被扯掉，在进行返修操作时，一旦烙铁接触，线就会断掉。方案B会占据较多面积，不过测试过程较为安全。存在这样的取舍逻辑，对于原型调试板而言，选用方案A能够节省地方，而对于量产板来说，必须采用方案B。要是你在实施飞针测试时，总是出现“焊盘脱落”的提示，大概是选用了方案A并且线宽小于0.2mm。

测试点间距和板边距离硬参数

第3步 设定间距和板边距离

开启“Design Rules”里头蕴含的“Testpoint”选项卡，将“Minimum Distance”填写成0.5mm，此乃两个测试点中心至中心的最小数值，接着把“Board Edge Clearance”设定为2.5mm。紧接着，步入“Placement”菜单之中，点击“Testpoint Manager”，勾选“Assign testpoints to all nets”。

【新手避坑】

报错“Testpoint too close to board edge”频繁冒出来。其缘由在于板边2mm范围内放置了测试点，，当分板机进行切板操作时会将焊盘的一角切掉。有着完整的一站式解决办法：先把板边2.5mm之内的所有测试点删掉，接着重新运行Testpoint Manager，相继点击“Reset All”接着点“Assign”，随后查看报告当中是否存在红色报错。要是依旧报错，那就把板边距离调整到3mm。

高频报错“无法分配测试点”怎么救

这种报错常常出现在四层板的内层走线未引出的情况之中，现象乃是Testpoint Manager里存在大量的 “No testpoint assigned” 情况。而解决的流程是，首先要切到顶层，接着按Shift+S进行单层显示，随后点击“Route” 菜单下的 “Fanout”，将参数选为Via at SMD Pad，之后手动拉一段宽度 0.3mm 的走线到空白区域，再放置一个直径 1.0mm 的焊盘。最终再次运行Assign，要是超出20个网络出现报错，表明整块板子上的测试点密度不足，得返回到布线阶段去预留。

此方法对柔性印刷电路板（FPC）以及铝基板并不适用，原因在于材料质地软或者散热速度快，导致飞针测量不准确。有简单的替代方案：对于柔性板采用导电胶条加上手动探针台，铝基板则直接使用ICT针床治具。你手上遇到过哪种测试点怎么都测不过去的情形呢？欢迎留言交流一番。