亲自进行实测过,被称为Mentor Xpedition VX.2.14的软件,经历过因库路径配置出现错误,进而致使封装没办法被调用的情况,对于新手而言,只要依照步骤一个一个地去操作,……
亲自进行实测过,被称为Mentor Xpedition VX.2.14的软件,经历过因库路径配置出现错误,进而致使封装没办法被调用的情况,对于新手而言,只要依照步骤一个一个地去操作,便能够轻松地躲开这类常见的问题。
配置中心库路径
1. 把Xpedition Layout打开,将菜单Setup点开,再点击Libraries且选中Central Libraries那一项等,于“Library Path”这一栏当中把D:MentorDataCentralLib输进去。在路径方面,是不允许含有中文这类字符或者空格的,至于权限参数,要选择Read/Write这种形式,之后呢,再去点击OK进行保存操作。
【新手防错】常常出现的报错是“无法打开库文件”或者“符号未找到”。其核心缘由在于:路径所指向的是网络驱动器或者只读文件夹,又或者包含中文字符。迅速解决的办法是:将库文件复制到本地D盘的根目录,把路径改成英文的短路径,然后进入Library Manager再次点击Attach。
设置差分对阻抗约束
2. 走进Constraint Manager,挑选Net Classes→Differential Pairs,用右键创建新的差分对。要点击Clearance标签,把“Diff Pair Coupling”的Primary Gap设定成5mil(此为推荐值),为何呢,是因为在板厚为1.6mm且阻抗是100欧姆的情况下,5mil的线宽以及5mil的间距能够适配多数板厂的工艺,要是过小就容易出现短路情况,过大则阻抗会偏高,点击Apply就能生效了。
【新手避开陷阱】常见出现报错“DRC violation: Differential pair coupling too small”。其核心缘由是,默认3mil的间距过于紧凑,在蚀刻之后实际的间距并不充足。快速的解决方式是,按照上述内容改为5mil,与此同时要确保线宽同样是5mil。要是板厂工艺的极限是4.5mil,那么可以折中设定为4.5mil并且对介质厚度进行微调。
解决“Padstack not found”报错
3. 当进行导入网表操作之际,弹出了“Padstack: TH_1mm not found”这样的提示,其操作的路径是,File→Import→Netlist,通过点击Report去定位缺失的焊盘名。将Library Manager点开,向着Padstack Editor行进,以手动方式去创建,所创建的是:Hole Size为1mm,Regular Pad其尺寸是1.8mm的圆形,之后把它保存,再重新将网表导入。
针对新手需避开的坑,有着高频且完整的报错情况,那就是导入出现中断现象,同时还会提示存在多个焊盘缺失的问题。而一站式的解决流程如下,第一步是导出缺失列表,第二步是在库中进行批量创建,还可以利用脚本复制模板,第三步是重新生成网表,第四步是执行Library→Update Cache。整个过程大约需要10分钟,要注意焊盘名大小写是敏感的。
自动布线还是手动拉线
比较一下 ,有两种方案 ,其中自动布线 ,也就是Route→Automatic ,它适用于高密度数字板 ,用时比较短 ,然而走线质量不太好 ,以后期修线占总工作量的70%。手动布线适合模拟/RF信号 ,虽然耗费时间 ,但是能够精确控制长度以及阻抗。关于取舍的逻辑是 ,要是工期紧 ,并且没有非关键信号 ,那就选择自动布线再加上后期优化 ;要是追求信号完整性 ,那就全程采用手动布线。推荐混合方案:自动布通非关键线,手动处理差分对和时钟。
处在VX.2.10以下企业版的情况不适用于本方法,其库路径格式呈现为绝对UNC路径,替代的方案是,要么升级到VX.2.14,要么运用Library Converter工具去转换。另外,当超过16层板的时候,差分对间距需要重新进行计算,这种情况要咨询板厂。你在使用Xpedition时碰到过最为头疼的报错是什么呢?在评论区分享,要是点赞超过100,我会继续撰写射频模块篇。
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