极性标识规范实操：正负号怎么标才不反工

曾亲身测试 IPC – 7351B 标准, 还试用多款国产 EDA 软件, 经历过因极性标识反标致使整板电容爆炸的状况, 新手只要依照步骤一步步去操作, 便可轻松躲开这类常见问题。

第一步 确认电容极性标识的固定方向

将封装库编辑器开启, 瞅见目标电容封装, 朝着丝印层（Silkscreen Top）处定位。于电容本体轮廓的外侧部分, 绘制一条短横线或加粗竖线, 用以表示负极标识。贴片铝电解电容的负极常常借由黑色半圆填充区域去开展标注, 然而钽电容的负极却是于正极引脚侧标记一条白色横线。操作的路径为: 在封装属性里勾选“自动对齐极性标识至引脚1”, 随后手动对横线位置予以微小调整, 让其紧紧挨着本体轮廓。参数的具数值情况是, 横线的长度被设定为1.5mm这一量值, 其距离本体边缘的距离为0.2mm。

常常会出现这样的状况: 钽电容正负极被标反, 致使焊接之后刚上电就短路, 平时经常会碰到这种情况。其核心缘由是不同厂家对“负极标识”的定义不一样: 日本厂商习惯在正极那一侧标“+”, 欧美厂商却是在负极那一侧标横线。解决的办法是: 在出Gerber之前, 对照Datasheet去核对封装极性标识, 在PCB上同时标注“+”和“-”符号, 并非只标注一侧。

第二步 设置极性标识与焊盘的相对参考系

踏入封装编辑器, 选定焊盘1, 以右键点击并挑选“属性”, 于“参考点”的下拉列表当中选取“相对于封装中心”。坐标方面的参数是: 焊盘1的X坐标被设置成-3.2mm, 与此同时其Y坐标被设定为0mm；对于焊盘2而言, 它的X坐标被设为3.2mm, 它的Y坐标随之被设为0mm。紧接着, 绘制一个表明正极的标识“+”号, 将其放置于焊盘1外侧2mm之处, 把字体高度设定为1.5mm, 线宽设置成0.3mm。此“+”号务必和丝印层的呈现负极的横线处于同一水平线上, 如此方可构成视觉上的对照。

萌新需防入坑, 常见的报错情形为“焊盘间距离同极性标识位置相互冲突”, 其具体呈现状况是, 在DRC检查环节出现报“丝印跟焊盘间距小于0.2mm”的情况。究其缘由在于, 标识符号距离焊盘过于接近, 从而被机器当作焊接禁区予以识别。而解决的办法是, 把标识符号整体朝着外部偏移0.5mm, 又或者是在封装助焊层之中对标识区域进行屏蔽处理。

第三步 校验极性标识在装配图中的最终呈现

转换至3D预览模式, 转动视角察看标记是不是被元件本体遮挡住。确切操控: 点选菜单栏“视图”接着选择“3D模式”, 缩放至封装区域。要是标记被本体挡住, 表明标记位置偏低, 返回封装编辑器, 将“+”号以及横线的Y轴坐标一同向上偏移0.5mm。关键参数推荐数值: 极性标记离元件本体边缘起码0.8mm, 这是确保SMT贴片机识别以及人工目检都清晰的最低距离。

新手需避开这种坑, 高频出现的那种完整报错是, “极性标识和装配层出现重叠, 进而致使生产之际丝印方面趋于模糊”, 该报错有着完整的解决流程,首先第一步, 要去打开那个“层管理器”, 接着确认丝印层以及装配层也就是（Assembly Top）的透明度设置分别为100%与50%, 然后第二步, 去检查装配层是不是出现意外情况包含了极性标识, 要是有的话, 就要删除装配层上全部多余的标识, 仅仅保留丝印层的一种标识, 最后第三步, 当去出光绘文件时, 要单独导出丝印层, 再依据CAM软件对比查看是不是存在残留。

有种不适用的场景是, 当元件所具有的本体尺寸它小于那个特定规格的2mm×1mm , 也就是对应像例如说是 具有某些特定封装形式的 0402封装的钽电容的时候, 极性标识特别容易就被印刷油墨给弄成糊成一团的那种现象。替代方案是采用改用焊盘形状差异法, 此方法是把 负极侧的焊盘 制作成矩形的样子, 再把正极侧的焊盘去做成圆形的样子, 依靠焊盘形状来区分极性, 而不是依靠丝印符号。