PCB沉金 厚度多少才不脆 实测参数与避坑笔记

某品牌ENIG药水（型号EN – 2000）本人进行过实测，踩入过曾因金层过厚致使焊盘脆裂那种坑，新手只要循着步骤一步步去操作，便能够轻松躲开这类平时常见问题。

沉金厚度怎么定才不脆

步骤1：把药水厂商所提供的“厚度 – 时间曲线表”打开，于“沉积速率校准”界面之中，挑选“金盐浓度4.0g/L”，将浸泡时间设定为6分30秒，把目标金层厚度把控在0.05 – 0.10微米。

【新手需防】常用报错为那般，情况是“金层呈现颇为脆弱之态，焊盘只要轻轻触碰，就已然脱落”。关键原因存有两种，或是延续的时间超出了9分钟，又或是金盐的浓度偏高，这由此致使金层范畴超过了0.125微米的值。快捷解决之道也有，那便是重新去校准沉积速率表，再用力把浸泡时间压制回7分钟以内。

沉金前处理不当会漏基材

流程第二步：步入“前处理”菜单这个选项中，挑选“微蚀槽”相关参数，将微蚀深度设定为1.2微米，把微蚀剂温度调控于28至30℃的范围，使走板速度保持为1.2米每分钟。达成上述操作后，使用纯水洗濯两次，接着利用气枪把板面上的水珠吹干。

漏铜或者黑盘这种现象，是由于微蚀深度超出了1.8微米，镍层会直接沉积存在于粗糙的铜面上；核心参数最优的推荐数值是微蚀深度处于1.0至1.5微米之间哊，理由在于呀：要是太低的话就没办法去掉氧化物，要是太高的话就会形成倒梯形剖面，镍层附着力会下降30%以上。

镍腐蚀如何避免

将两种方案进行对比：柠檬酸型前处理与硫酸 + 过硫酸钠型，前者适宜细线路板（线宽线距在 0.1mm 以下），其腐蚀速率缓慢然而均匀性良好，后者适配普通板，有着成本低的特点不过控制难度较大，要是你的板子存在 BGA 封装，那么优先选择柠檬酸型。

对于新手做镍腐蚀相关操作而言，其表现是在进行沉金之后，焊盘边缘会出现发黑的情况。而快速去解决的流程为，首先要停止生产线，接着检查镍槽的pH值是不是低于4.0，然后补加氢氧化钾将其调回到4.2至4.6之间，之后重新进行打样10片来加以验证。与此同时，还要排查搅拌叶轮的转速是不是过高（当超过300转每分钟的时候，就会带入气泡）。

回流焊后发黑怎么办

高频出现报错情况为“回流焊后焊盘发黑”时的完整一套解决流程是：第一步，要停止生产线，将该批次产品隔离开来；第二步，去测量金层的厚度，如果所测数值低于0.03微米，那么就判定为金层太薄；第三步，把金槽的温度从85℃提升到88℃，同时将浸泡时间从6分30秒延长至8分钟；第四步，再次进行沉金操作，于测金层达到0.08微米之后通过回流焊进行验证。

关于新手要避开的坑，其发黑存在着深层的原因，也就是金层的孔隙率过高，进而使得镍层被氧化了。要是金层的厚度是正常的情况却依旧出现发黑现象，那就需要去检查整流器的波纹系数，这个波纹系数的要求是低于5%，不然的话就必须要更换滤波电容。

倘若你所用的板子需经历多于三次的回流焊过程，那么金层厚度方面建议倾向于0.10微米；然而普通双面板制作成0.05微米便已足够。最后还要提醒一点，此套参数并不适用于深盲孔板（孔深孔径比大于1:1），对于那些板子提议改用化镍钯金工艺。你于实际生产当中遭遇过因金层发脆致使的“金脆”断裂情况吗？最后又是怎样进行排查并予以解决的呢？欢迎留下你的留言分享你的实战经验。