Altium Designer电源网络加粗实战 三步告别过流烧板

实测本人设计的AD22的24V/5A电源板，踩过间距报错加粗后无法出Gerber的坑，而新手只要跟着步骤一步步去操作，便能够轻松避开这类常见问题。

第一步 设置电源网络专属线宽规则

经由操作开启Design，进而寻至Rules，再从中找到Routing，接着选定Width，最后行使右键功能建立新规则，为之赋予PWR_Width之名。于“Where The Object Matches”进行该项选择Net，输入诸如+24V这般表示电源网络之名称。于下方开展设置，将Min Width设定为1.5mm，把Preferred Width设定成2mm，对Max Width设定为2.5mm，点击OK之后，把此规则之优先级擢升至最高。

《【初涉新手需留意避开的坑】》，《常常会遇见产生错误的这种类型》：把那种《规则并未起作应用致使线条宽度依旧呈现为0.3毫米》。《其缘由是》：有着多个《Width规则相抵触》起来，《系统依照先前设定优先与首个进行匹配》。《其解决的办法举措是》：去查看《Rules底部规则的排列顺序位置》，将《电源网络规则》移动拉扯放置到最上面。《与此同时按下T加D加R这几个按键从而打开规则检查器》，《要确认绿色勾状标识已经被点亮才行》。

第二步 手动推挤加粗主干走线

依据U加M的方式切换至交互式布线，选中已经连接好的电源线主干这点，摁住Tab键于Properties面板Width处输入2。顺着焊盘到过孔主干道再次走一回，将原来的细线给删除掉。留意大电流节点务必得加上泪滴，操作步骤是Tools指向Teardrops再选Add，选取All Pads以及All Vias，Type选择Curved。

【新手需避的坑】 存在着常见的报错情况：在推挤之后会出现“Short – Circuit Constraint”这样东西呈现出红色叉。其原因在于：新添加的加粗线条同旁边GND网络之间的间距是不足的。有快速解决的办法：按照O + B的操作组合来打开Board Options，把Snap To Grid给关闭掉，通过手动的方式来对线条位置进行微调，要保持与相邻的网络间距大于或等于0.3mm。

第三步 两种加粗方案对比取舍

方案一（规则驱动）：完成上面两步之后，再按D+R去跑一回DRC，此方案适用于多层板，且适用于电源网络分散那种类型的板子。方案二（铺铜加粗）：先进行Place→Polygon Pour操作，然后框出电源区域，连接网络选择+24V，将最小线宽设定为2mm。取舍逻辑如下：要是板子空间充裕，那就选择方案二，因为该方案载流能力最强，并且散热效果良好；要是空间紧张，那就选择方案一，因为这种情况下单根线宽为2mm就足以承受5A的持续电流。

【新手需避 pitfalls】，荐关键参数：线宽 2mm 对应铜厚 1oz，5A 时温升约 20℃，缘由基于 IPC – 2221 标准，实测持续工作 2 小时，板温 68℃可控。若超 6A，则须用铺铜加粗或加开窗挂锡。

高频报错完整解决流程

报错的信息是，有间隙约束，它存在于走线与焊盘两者之间，而这个焊盘明确是接地的，此时出现了违规情况。

全程完备的一站式流程：依照T+D使得DRC得以运行→用鼠标双击报错之处从而跳转至相应位置→依据U+M再次走过出现报错的段落→在进行走线操作的时候借助Shift+空格来切换成45°角→始终维持间距大于或等于0.3mm这个标准→按照T+D再次执行DRC→报错的情况就此消失。要是依旧存在报错的状况，那就打开Design→Rules→Clearance，将电源网络跟GND之间的间距暂时修改为0.25mm，后续等待板厂去确认工艺。

本方法不适用场景

对于超过8A同时铜厚为0.5oz的软板并不适用，其替代方案是：采用汇流排飞线或者增加2oz铜厚进行多层并联。而且对于BGA底部不能加粗的引脚也不合适，在这种状况下建议每个电源引脚单独打0.5mm过孔，在板子有空余的地方集中铺铜汇流。

你在画板之际，因电源线加粗这种情况而遭遇过哪些稀奇古怪的报错呢，把它们在评论区抛出来，我会帮你逐个排除隐患。