实测Altium Designer 24.0.1的本人，曾踩过铺铜后网络不连接的坑，也曾踩过焊盘十字线过细过流的坑，新手要是跟着下面步骤一步步去操作，便能够轻松避开这类常见问题。 1……
实测Altium Designer 24.0.1的本人，曾踩过铺铜后网络不连接的坑，也曾踩过焊盘十字线过细过流的坑，新手要是跟着下面步骤一步步去操作，便能够轻松避开这类常见问题。
1 铺铜前检查规则优先级
此地务必要将IsVia以及IsPad的规则优先级提升至最为顶级，我一贯有着把连接类型设定成Direct Connect（直接连接）的习惯，散热焊盘设置成Relief Connect（十字连接）。这般操作明确了铜皮与焊盘的物理接触形式。
对于新手而言要注意避开的坑是，好多人在铺完铜之后明明发现已经连接上了，然而导出Gerber文件的时候却显示是断路的情况。其核心的原因在于，规则当中的PolygonConnect的优先级被其他的规则给覆盖掉了。解决的办法是，在Rules界面的左侧进行右键操作，去新建一个优先级为1的连接规则，而且这个规则仅仅是针对Vias和Pads才会生效。
2 修改热焊盘开口宽度参数
设置理由是这样的，很简单，低于0.2mm的话，在加工的时候，蚀刻容易出现断掉的情况，当电流过大，也就是超过2A的时候，极大概率会出现烧断的现象，高于0.3mm，在进行手工焊接以及拆焊的时候，散热速度太快，烙铁根本就化不开锡。
【新手需避免之坑】要是你在完成铺铜设置之后，发觉十字焊盘的连接线十分纤细，甚至于在铺铜之后呈现出报错情况（绿色显示），很大概率是此处的默认值未曾进行更改。软件的默认数值为0.2032mm，需直接将其修改为0.254mm，接着重新进行铺铜操作（通过Tools-Polygon Pours-Repour All）便可将问题解决。
3 执行铺铜并修改死铜处理
按下Place-Polygon Pour按钮，着手去画出铺铜的区域，于属性栏当中，Connect to Net这一项务必得挑选正确的网络（像是GND）。迈向成功的极为重要的一步：勾选Remove Dead Copper（移除死铜）选项，这个操作是十分关键的，与此同时，Arc Approximation这里的Grid Size设置为0.05mm，此设置至关重要，这是确保铺铜边缘呈现圆润状况且不存在毛刺的硬性参数，是不可或缺的条件。
这边存在一个经常出现的报错情况，新手需要避开这个坑啦，那就是：在进行铺铜操作之后，会报出“Un-Routed Net Constraint”这样的提示。有着两种方案间的对比情况：要是板子的空间呈现出充裕的状态，方案A所采取的做法是，直接去修改规则里的Minimum Solder Mask Sliver，将其设定为0.1mm，从而使得铜皮以硬挤的方式进入；而方案B（此为推荐方案）则是，手动在出现报错的区域放置Cutout（也就是Place-Polygon Pour Cutout），以此来挖掉死铜。前者容易短路，后者虽然耗时但更安全，多层板建议选方案B。
若你于铺铜之际碰到 DRC 报出“Short-Circuit Constraint”，完整的解决流程是这样：第一步，依照 T-D 键来重置规则；第二步，对铺铜属性予以检查，从而确认 Net 没有选错；第三步，把铺铜模式从 Solid（实心的）转变为 Hatched（网格化的），靠这一招能够瞬间解决 90%因过孔间距过于靠近造成的假性短路。
这套方法是专门针对常规双层板的低速信号的，倘若你正在做HDI板，或者正在做射频板，那么死铜移除与网格铺铜的取舍逻辑便不相同了，通常来讲射频板是需要保留死铜来做共面波导的，建议将其换成Hatched加0.5mm网格的铺铜方案。
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