PCB设计项目经验：布局布线与电源地线处理技巧

PCB设计布局布线误区

不少工程师于布局阶段容易忽视回流路径 ，我目睹过超多项目因随意安放去耦电容致使辐射超标 ，事实上电容务必紧密贴近芯片电源引脚 ，过孔需打在电容焊盘与芯片焊盘之间。布线时存在一个常见问题 ，为了追求美观将信号线布置得规规矩矩 ，却忽视了差分对等长以及阻抗匹配 ，结果高速接口就是调试不通。记住 ，布局阶段多耗费两小时进行规划 ，能够节省两周的调试时间。

PCB设计电源地线处理

PCB设计的命脉在于电源与地线，在我所处理过的项目当中，超过三成的问题都出在了电源分配方面，电源平面切割若不当，就会致使回流路径被阻断，进而形成天线效应，地平面倘若不完整，会使得信号间串扰变得严重，关键原则为，模拟地和数字地需进行单点连接，电源层与地层要尽可能紧耦合来减小阻抗，对于大电流电源而言，必须计算其载流能力，1盎司铜厚情况下1mm线宽大约仅仅只能通过1A电流，这个经验值务必要记牢。

PCB设计高速信号要点

在高速信号设计当中，最怕的就是想当然采用一些做法，DDR走线等长可不是简单地绕上几圈就可以了事的，而是要依据芯片手册严格去计算同组信号线的长度偏差，我通常会将其控制在正负5mil的范围以内，阻抗控制同样是非常关键的，单端50欧、差分100欧是常见的常规要求，然而实际的板材介电常数以及线宽线距是需要和板厂提前进行确认的，另外，高速信号要尽可能地减少换层的情况，每一次进行换层的时候就需要在其附近添加回流地孔，不然的话信号完整性就会大大地受到影响，出现大打折扣的状况。

PCB设计可制造性检查

存在许许多多的设计，于原理层面而言并无问题，然而一旦进入生产阶段，便会出现差错。我曾接手过一个具体的项目，当板子制作完成后发现，BGA焊盘之间的过孔，并未进行塞孔处理，进而致使锡膏发生短路现象，最终这批板子全部报废。可是制造性设计所要检查的项目数量众多：元器件的间距，是否能够满足贴片机的相关要求；丝印，是否会被器件遮挡住；工艺边以及定位孔，有没有进行预留；拼板方式，是否具备合理性。最好是在发送板子之前，运用DFM软件运行一遍，将钻孔、阻焊、钢网这些文件，全部核对清晰。

是发生在 PCB 设计项目里头，让你最为头疼的问题竟是布局规划、信号完整性或者生产制造吗？欢迎于评论区去分享你踩坑的经历，点赞以便让更多同行能够看到这些实战经验。