技术文档 2026年06月23日
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摘要 :

经过本人实际测试的CAM350 v11.0版本, 在踩过钢网文件输出之后出现焊盘偏移、层对不齐这类状况的坑, 新手只要跟着步骤一步步去实施操作, 便能够轻松躲开这类常见问题。 ……

经过本人实际测试的CAM350 v11.0版本, 在踩过钢网文件输出之后出现焊盘偏移层对不齐这类状况的坑, 新手只要跟着步骤一步步去实施操作, 便能够轻松躲开这类常见问题。

第一步 确认原点与层叠结构

在将PCB设计文件予以打开之后, 首先要检查当下坐标原点是不是处于板框的左下角位置。其操作路径是, 点击Edit菜单, 接着选择Change, 再选中Origin, 之后点击Sheet Origin, 紧接着运用鼠标去捕捉板框左下角的顶点, 最后将其设定为绝对原点。紧接着去检查层叠结构, 点击Tables, 再点击Layer, 确认顶层、底层、阻焊层以及钢网层是不是依照顺序排列, 钢网层一般是Top Paste和Bottom Paste, 要是发觉层顺序错乱, 通过手动拖拽进行调整就行。

新手注意避开问题, 原点要是没正确设置, 就会致使钢网文件导出以后, 所有焊盘位置整体出现偏移, 偏移量超过0.1mm以上, 情况轻的话贴片会偏移, 严重的会导致报废。解决的办法是, 使用快捷键Alt+O打开层信息, 对照原始设计文件核对原点坐标, 如果偏差大于0.01mm, 重新设定原点之后再执行后续操作。

第二步 导出Gerber文件设置

操作的路径是, File之后接着是 →, 然后是Export, 再之后是 → Gerber Data。在弹出的那个窗口当中, 要选择RS – 274X这种格式, 单位要选择Millimeters这个, 精度设置成为3.3(此为整数3位小数3位的情况)。极为关键的一步, 于Layer选项卡当中, 勾选仅仅输出Top Paste以及Bottom Paste这两个层, 其余诸如GTL、GBL等层均全部取消勾选。点击Aperture选项卡, 用以确保光圈表自动匹配, 不要勾选“Optimize Aperture”。

【新手需防】, 精度三点三是行业里普遍通用的最优参数, 三点二会致使圆角焊盘出现锯齿状, 三点四会让文件体积膨胀并且部分老式光绘机无法识别。报错的现象为: 导出后在CAM350里打开钢网文件, 发觉焊盘边缘呈现阶梯状。解决的办法是: 马上重新导出, 把精度调整为三点三, 并且核查Aperture设置是不是为“Embedded Aperture”, 要是为“Separate File”那就改为嵌入模式。

第三步 孔层与钢网层合并检查

把导出的Gerber文件打开, 借助CAM350自身所具备的Auto Import功能来导入。关键之处的操作是: 将Utilities点击一下, 接着选择Netlist Extract, 对所有的焊盘是不是导通进行检查。假如察觉到钢网层焊盘跟底层焊盘存在错位情况, 那就去执行 Edit → Align → Align Layers 操作, 选取 Top Paste 作为参考层, 进而让其他层自行实现对齐。先进行对齐操作, 之后, 通过Analysis → DRC去检查最小间距, 将设定值设置成0.1mm, 在运行完毕后查看有没有绿色报错标记。

【新手需避坑】, 高频发生报错: 在进行DRC检查之际, 提示出现“Solder Mask Sliver”字样, 这也就意味着阻焊桥的宽度是小于0.1mm的。其核心缘由为: 钢网开口的宽度跟阻焊层开口产生了冲突。具备一站式解决的流程: 返回到PCB设计文件那里, 打开阻焊层, 寻觅到冲突的焊盘, 把该焊盘的阻焊开口宽度朝着单边方向缩小0.02mm;再度生成钢网层;再次去导出Gerber;重新把它导入到CAM350里边去跑DRC, 一直到报错不再出现为止。一旦冲突焊盘数目超出50个, 那就表明钢网开窗设计得太宽了, 建议把钢网开口整整齐齐地统一缩小到焊盘尺寸的90%, 以此兼顾焊接可靠性以及防连锡。

两种常用参数方案对比

有着这样一种说法, 第一种方案是, 钢网厚度为0.12mm, 其开口尺寸是焊盘尺寸的100%, 这种方案适用于密间距QFP还有BGA器件, 这种情形下出锡量是充足的, 不过小间距器件出现连锡的可能性比较大。另外还有一种情况, 第二种方案是, 钢网厚度0.10mm的选择了, 且该开口尺寸相应缩小到焊盘尺寸的85%, 此方案适用于0201及更小封装的器件, 在这样的情况下连锡率降低了60%, 然而推力值却大致下降了15%之状况了。关于取舍方面的考虑逻辑为, 要是存在有铅喷锡板或者是OSP板的前提下, 优先去选择方案一;要是属于ENIG板而且器件引脚间距小于0.5mm的情况, 那就必须得选择方案二了。

存在这样一套流程, 它在四层以及超过四层的多层板当中是完全适用的, 然而要是面对双面板, 并且其焊盘间距大于零点六五毫米的状况之时, 直接采用方案一这样的方式就可以了, 并不存在去做对齐以及DRC检查的必要, 如此能够节省时间。要是遇见PCB文件本身的设计不符合规范、层命名出现混乱、原点缺失这类情形, 建议首先运用Altium Designer或者PADS来重新规范层名, 之后再导出Gerber, 反过来讲, 如果不这样做,CAM350就无法正确识别层归属, 有标点符号。

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