在PCB设计里头，被经常提及然而又极易被忽视的一个细节是过孔开窗。它所指的是，于设计文件当中指定某些过孔不去覆盖阻焊油墨，进而让铜环裸露出来。这样一个小小的设置……
在PCB设计里头，被经常提及然而又极易被忽视的一个细节是过孔开窗。它所指的是，于设计文件当中指定某些过孔不去覆盖阻焊油墨，进而让铜环裸露出来。这样一个小小的设置，实际上对电路板的可测试性、散热性能乃至焊接质量都有着直接的影响。正确地理解以及运用过孔开窗，是PCB设计迈向成熟的重要一步。
过孔开窗有什么作用
过孔开窗有着极为直接的作用，那便是提供测试探针的接触点，在电路板进行调试之时，或者处于维修阶段的时候，工程师需求测量关键信号，要是过孔被油墨给覆盖了，那么探针就无法进行可靠接触，如此一来测试便会变得困难，甚至是不可能的事情，借助给测试点过孔开窗这种方式，能够确保探针接触状况良好，极大地提高调试效率，诸多设计规范都有着要求，所有测试点过孔都必须开窗。
其一项关键作用为辅助散热，大电流过孔或者功率器件下方的过孔，若开窗且填入焊锡，能明显提升导热能力，开窗之后的过孔与空气接触面积更大，或者于后端组装之际能够被焊料填充，进而构成更高效的热通道，对于发热状况十分严重的电路，适度对散热过孔开窗，是改进热设计的有效方式之一。
过孔开窗会影响焊接吗
的确，过孔开窗这种情况实实在在会给焊接造成影响，尤其是在回流焊工艺这个环节当中。要是过孔开窗，而且处在焊盘邻近位置，那么焊接之际熔化的锡膏有可能顺着过孔流失掉，进而致使焊盘出现少锡、虚焊的状况。这种现象被称作“吸锡”或者“芯吸效应”，这是SMT生产里必须要避开的问题。倘若过孔开窗的设计不合适，就会直接对焊接良率产生影响。
为了避开这个问题，设计之际得要依照一些基本准则，对于0201、01005等小尺寸元件周边的过孔，尽可能防止开窗，要是非得开窗，能够运用过孔盖油或者过孔塞油工艺，把过孔彻底封闭，还有一种办法是在过孔跟焊盘之间增添一段阻焊桥，通过物理方式隔离焊膏，避免锡膏流淌到过孔里面，这些设计细节要依据实际情形灵活运用。
什么情况下需要过孔开窗
最为常见的过孔开窗使用场景是测试点设计，于产品研发阶段之时，或者批量生产测试期间，均需针对关键节点开展信号测量，当进行设计时，把这些测试点所对应的过孔设置成开窗，能够便利测试夹具的探针接触，进而提升测试覆盖率以及生产效率，一般而言，在原理图设计阶段便会标明哪些网络需要测试点。
过孔开窗是大电流以及散热需求之际所需的，PCB若要负载大电流，多个过孔并联开窗而后填充焊锡，能够显著削减过孔电阻与温升，针对功率器件底部散热过孔阵列而言，开窗且使焊料填充，可把热量迅速传导至另一侧暖气片，于设计电源模块或者功率驱动电路之时，合理运用开窗过孔，对提高产品可靠性颇具辅助作用。
你于设计PCB之际，有无碰到过因过孔开窗而致使的焊接方面的问题呢？欢迎于评论区域分享你的相关经验，并且也请进行点赞予以支持，从而让更多的工程师能够看到这一篇文章。
微信扫一扫 
