铺铜规则怎么设才能不漏铜不报错 新手设置实战

本人亲自测试Altium Designer 24.2版本, 遭遇过铺铜怎么都连接不上, 规则不断疯狂报错的状况, 新手依照步骤一步步去操作, 便能够轻松躲开这类常见问题。

铺铜连接规则必须改这两个地方

不少新手一开始就径直采用默认铺铜规则, 随后铺完铜后发觉过孔以及焊盘, 要不统统连接在一起, 要不全都不连接。开启设计规则面板（快捷键为DR）, 进入到Plane分类之中的Power Plane Connect Style。这里着重更改两个参数, Conductor Width直接设定为20mil, 此宽度不但能够确保载流能力, 而且不会致使铜皮在细间距器件之间胡乱穿行。对于Conductors选取四号, 四个十字连接相较于两个而言更具备抗热冲击能力, 在焊接时不容易将焊盘拽起来。

供新手避开错误的提示是, 在铺设铜之后, 焊盘报告绿色的DRC错误, 其最为常见的原因, 便是Relief Connect当中的Air Gap设置得太小呵。铺设铜同焊盘之间的间距, 默认是10mil, 然而要是你板子整体的间距规则是8mil的话, 此处就一定要手动把它改成8mil或者更大些, 不然规则产生冲突就会直接报错。解决的办法是, 返回到Clearance规则当中, 去确认全局的间距数值, 然后将Power Plane Connect Style里面的Air Gap更改成相同一致的状态。

铺铜与走线的间距规则如何取舍

这里是一定要去做方案对比的。第一种方案是, 设置Polygon Connect Style直接去选Direct Connect, 也就是全连接。这一方案的好处在于, 载流能力能够达到最大值, 是适合大电流电源模块的。而它的坏处则是在焊接的时候, 散热速度太快了, 以至于手工焊接时很容易出现虚焊的情况。第二种方案是, 保持Relief Connect（十字连接）, 将Conductor Width改成为15mil, 这适合普通信号层铺铜, 像GND铜皮这样的。取舍逻辑是极为明确的, 电流超过3A的节点采用Direct Connect, 除此之外通通采用Relief Connect。

有新手需要注意避开一个坑, 那就是铺了铜之后部分区域会出现孤岛铜皮, 这是因为你没有开启Remove Dead Copper这个设置。在铺铜属性面板当中, Properties选项卡下面, 你要直接去勾选Remove Dead Copper, 勾选完成之后重新铺一次铜, 这样所有的孤岛就会自动被清除。要是不勾选的话, 孤岛铜皮就会变成天线, 进而引入EMI问题。

铺铜边界避让这个参数是最大坑点

于Rules之中的Polygon Connect Style里, 存在着一个参数称作Minimum Shape, 其默认值为3.0mil。我所踩过的坑是这样的: 在铺铜边界处, 一些呈现为小尖角形状的铜皮, 被软件自动处理并消除了, 进而导致大片的区域出现了漏铜的状况。将最优推荐值设定成1.0mil, 如此一来, 铺铜能够把所有区域完整覆盖住, 不会由于形状过小而被软件进行裁剪。

新手要避开的坑, 铺铜之后发现, 铜皮的边界跟板框的距离, 一会儿大一会儿小, 然后出现报错, 显示“Clearance Constraint”。其根本原因在于, Design Rules里的Clearance规则中, Minimum Clearance和Polygon间距没有形成联动。首先, 你得手动操作, 在Clearance规则当中, 找到Where The First Object Matches选项, 从中选择Poly, 接着, 找到Where The Second Object Matches选项, 选择Board Outline, 之后，要把间距设定一下, 设成与板厂工艺保持一致的8mil。要是板框是在机械层绘制而成的, 那就记住要选择Mechanical Layer。

这个报错困扰了我整整一个下午

极为高频的完整报错呈现为: “Polygon因对处于相同网络的对象间隙不足而无法浇注”。一站式的解决流程是这样的: 第一步之中，要去检查铺铜属性里的Net是否被正确选择, 千万别把GND铺铜错误地选成了VCC网络。到了第二步, 要去打开DRC检查, 其快捷键是TD, 接着勾选Same Net Checking, 以此查看是不是存在相同网络的走线距离铺铜过于贴近的情况。又到了第三步, 要是DRC报错的位置是过孔, 那就直接右键点击过孔属性, 将Net修改成跟铺铜保持一致。进入第四步, 当全部完成修改之后, 通过Tools -> Polygon Pours -> Repour All进行操作, 实现一次全部铺铜, 把这四步依次完成, 如此一来, 百分之九十九的铺铜报错问题都能够得以解决。

对于双层板以及小规模四层板而言, 这套方法极为有效。要是你手中的板子属于高速多层板（像8层及以上这种）, 又或者板子上面存在大量BGA细间距器件, 那么铺铜规则还得与Impedance Profile一同进行调整, 在这种情况下建议直接采用板厂的标准叠层参数, 因为手动调整规则极易出现问题。其替代方案为: 先将铺铜拆开, 手动走过一小段GND走线从而绕开细间距区域, 接着用小面积铺铜填充进去, 如此操作相较于硬性调整规则会更加稳妥。