EDA工具卡顿崩溃？电子工程师手写高效设置指南

本人实际测试了Cadence Allegro 17.4版本, 遭遇过布局时软件瞬间没了响应, 保存的文件出现丢失情况, 铺铜时陷入卡死状态, 这三个严重问题, 若是新手依照步骤逐个去操作, 便能够轻易躲开这类常见问题。

第一个步骤 关闭实时DRC和动态填充

揭开Allegro PCB Editor界面盖子, 轻点菜单栏里的Setup, 转而点击User Preferences。先是在左侧的Category树那儿, 先后依次地展开Display, 接着再展开Opengl, 之后去找那个叫做disable_opengl的选项, 随后把它的值设定为TRUE。

【新手避坑】

众多人在勾选完选项之后, 直接点击OK便离去, 然而重启软件时却发觉设置并未生效。核心的出错缘由在于, Allegro需将软件完全关闭, 之后再度打开方可加载新配置。报错状况为设置后铺铜依旧卡顿, 正确的做法是先点击Apply, 接着点击OK, 退出软件, 结束掉任务管理器里所有的allegro.exe进程, 随后再重新打开工程。

第二个步骤 合理配置铺铜参数

于Allegro界面之内, 进行点击操作, 所点击的对象是Shape, 之后再去选择Global Dynamic Shape Parameters。

【新手避坑】

铺完铜之后, 出现了大量的孤岛形铜皮, 或者存在铺不满的情况, 常见的报错是“Shape may be too complex to fill”。其核心原因在于, Artwork format被错误地设置成了Gerber 6×00, 而这个旧的格式会致使形状的计算量急剧增加。较快的解决办法是切换回到 Gerber RS274X, 与此同时, 将 Supress shape fill 勾选好, 然后再次重新进行铺铜生出操作。

关键参数推荐值

为铺铜设置的Line width的值是5 mil , 为何是此值呢? 依据实际生产得出的经验来看 , 5 mil是光绘机解析度常常会用到的下限 , 若值更小 , 就会增长文件数据量 , 进而致使软件运行速度变慢 , 要是值更大 , 便会对细间距区域的铜皮精度产生影响。该值在实现对精度予以保证的情况下 , 会显著减轻Allegro的图形计算负载。

两种实操方案对比

在此存在着两种针对复杂PCB进行处理的方案, 方案一是, 将模块进行分区域铺铜, 首先要把板子划分成电源、地以及信号这三个区域, 接着各自独立地进行铺铜, 最终 utilizes Merge shape 予以合并；方案二则是, 直接对全板进行铺铜, 随后借助 Shape → Manual Void 进行手动挖空。场景取舍的逻辑清晰得很: 设想一下, 要是你的板子层数超出了6层, 而且元件数量比200个还要多, 那就得采用方案一, 这是由于它能够削减单次铺铜的运算量, 进而避免出现卡死的状况；反之, 要是仅仅是4层以下的那种简单板子, 那么方案二会更具速度优势, 用不着做来回换挡区域的操作。

高频报错一站式解决

经常碰到 “Database integrity check failed” 这样的报错情况, 在弹出窗口之后, 软件就会直接出现崩溃现象。达成完整解决流程的步骤其一为, 即刻退出软件, 且不要去点击弹窗上面的任何按钮, ；其二是, 去到工程目录之下寻找到.brd文件, 然后复制一份作为备份；其三乃, 开启Allegro, 点击File之后再点击Import接着点击Logic, 选择Other, 在Input file里选取备份文件, 勾选Replace entire netlist；其四是, 点击Import重新去导入网表, 软件会自行修复数据库索引。若是依旧出现报错情况, 将备份文件的后缀转变为.dra , 借助Symbol Editor予以打开, 随后另存为新的.brd文件，然后再次重复上述所提及的操作。

这种办法对于Cadence 16.6以及其之后更高的版本而言都是有效的, 然而要是你所使用的是Allegro 15.x这样比较古老的版本, OpenGL设置的路径存在不一样的情况, 那么能够直接越过第一步, 转而采用Setup → User Preferences → Display → Display之中的gl_disable选项。一旦碰到从Altium Designer转过来的工程, 提议首先运行一回Database Check工具, 以此防止格式兼容方面的问题。