大电流回路铜皮加宽实测：3步避开烧板陷阱

我亲自测试了Altium Designer 22.0版本，遭遇到大电流回路铜皮加宽之后竟然在局部位置出现过热进而使板子被烧坏的情况，新手只要依照步骤一步步去操作，便能够轻松躲开这类常见的问题。

第一步 精确计算最小铜皮宽度

将PCB设计文件打开，于菜单栏之中，从Tools → PCB Calculator那里，把阻抗与电流计算工具给调出。对外层铜厚1oz进行选定，把持续电流10A输入进去，让允许温升20℃进行设定，工具会自动把最小铜皮宽度计算出来，其结果为4.5mm。这个数据属于纯粹的理论下限，我通常会于这个基础之上增加50%的余量，最终铺设成6.8mm宽。

新手要避坑，不少人直接采用“1A/1mm”的粗略口诀，结果呢，8A电流仅仅铺了8mm宽的铜皮。经过实测发现，当铜厚处于0.5oz的时候，8A电流需要至少12mm的宽度才能够控制温升。问题的关键所在是，先要确认铜厚参数，因为不同铜厚所对应的宽度相差极为巨大。

第二步 手动加宽铜皮并连接过孔

将一个矩形区域画出用以覆盖电流路径之后，用右键点击铜皮，然后选择Actions，再选择Pour Over Same Net。紧接着在铜皮边缘按照15mm的间距来放置过孔，过孔的直径是0.6mm，孔径为0.3mm，把属性设置成Direct Connect。

为新手避坑，铺完铜皮后一旦运行DRC，就出现报错“Silk to Copper Clearance Violation”。这是源于铜皮边缘距离丝印层过于接近，解决办法是选中铜皮，Properties，Clearance，把丝印间距设定为0.2mm，或者手动挪动冲突的丝印文本。

第三步 优化电流路径与散热平衡

铜皮被加宽而后，运用Route → Interactive Length Tuning去检查走线长度，以此确保大电流回路不会出现绕弯的情况。要是路径必然得绕过IC引脚，那么在引脚的地方增添0.3mm宽、1.5mm长的短跳线，从而避免电流集中持续流过单一焊盘。起着关键作用的参数是，推荐让外层的铜厚为2oz，并且与8mm宽的铜皮进行搭配，这样一组数值能够在10A的情况下，保持温度上升低于15℃，与此同时，还不会占用过多的布局空间。

【新手防错】最为大众熟知的报错情形乃是“Copper Area Not Connected”，此即铺铜区域与目标网络之间处于未连接的状态。其缘由一般来讲是铜皮边框对于焊盘或者过孔未能达成完全覆盖的情况。请先检查铜皮Net属性，查看其是否正确，接着要确认铜皮边框，至少覆盖焊盘外沿0.5mm，之后右键点击铜皮，选择Repour Selected，要是仍然存在报错，那就删掉铜皮，重新绘制一个略大的多边形，注意切勿手动补线。

加宽的铜皮并非适用于全部场景，倘若板子的空间极其小，并且走线十分密集，强行加宽会对信号线间距造成挤压，在这种情况下，能够改用2oz厚的铜板，搭配宽2mm的铜条，或者在底层平行敷设第二层铜皮，同时增加过孔矩阵，这两种替代的方案均能够在有限的空间里降低电阻。在实际的操作过程中，先依照本流程跑通一块测试板，接着依据温升数据对宽度进行微调。