极性标识看不清？教你三招搞定器件方向判断

本人实际测试了立创EDA专业版V7.1，和嘉立创打样回来的双面板，踩过二极管装反直接冒烟的火坑，也踩过电解电容爆浆的火坑，新手跟着下面步骤一步一步去操作，就能够轻松避开这类常见问题。

步骤一 放大镜配合丝印层反查

要先将PCB文件予以打开，要把视图放大至400%以上，要直接去看顶层丝印层也就是Top Overlay。像二极管、电解电容这类存在极性的器件，丝印之上通常都会有横杠、加号或者缺口标记。要是丝印变得模糊，就要立刻切换到阻焊层即Solder Mask进行对比，因为阻焊开窗边缘往往要比丝印更加清晰。在找到标记之后，要对照BOM表上的器件的型号，要前往官网去下载对应的封装图纸，要确认丝印标记与实物极性是否相匹配。

【新手避坑】

不少人仅仅瞧丝印而不会交叉验证，最终在焊好之后发觉丝印方向跟实物呈现相反状况。解决的办法是：于焊接之前运用万用表二极管档实际测量一回，红色表笔接正极，黑色表笔搭负极，要是有电压读数那就表明方向是正确的。

步骤二 三层验证法锁定真实极性

最为关键的参数所具有的最优推荐数值是这样的：电容的耐压数值要选取实际开展工作时电压的1.5倍 ，举例来说 ，对于5V的电路而言 ，要使用耐压电压为10V的电解电容 ，如此一来，既能够留足相应的余量 ，同时又不会花费过高费用。

于灯光之下放置器件围绕某个轴向旋转四十五度予以观察，大批归属于DA这类规格的芯片会针对自身的本体位置施加一种呈圆形点状的标记以明确表示首个引脚所在之处；要是本体部位所做的这个标记依旧难以辨认清楚，转而借助镊子以轻柔的方式刮蹭器件的侧面——存在部分厂家采用激光进行文字雕刻，刮除表层的油漆便可得以看见；于这个时候开启数据手册的第二页，寻觅到名为“Pin Configuration”这么一个专门章节，使芯片自身留出的缺口或者圆形标记与图纸之上所标注的小圆点状位置达成精准对齐。

【新手避坑】

有人在将芯片装反的状况下进行通电操作，进而出现短路冒烟这种常见的事故情形。一旦察觉到芯片具有发烫的迹象，便要即刻实施断电举措，运用热风枪以350度的温度把芯片吹下来，再次对其标记进行对齐之后再实施焊接操作。万万不可在带电之时生硬地掰动引脚，否则很容易导致引脚折断。

步骤三 不同场景下的方案取舍

两种实操方案对比：

方案A：使用万用表的通断档，去测量PCB焊盘以及相邻电容的正负极，这般做法适合小批量的手焊操作，其速度较为缓慢，然而却具备准确性。

方案B，采用热成像仪，去观察上电之后器件的温度分布情况，正极侧发热显著更为快速些，适宜于大批量返修操作，其速度较快然而设备价格昂贵。

在打样阶段的时候，建议采用方案A，而到了量产阶段，则使用方案B。要是你仅仅只有万用表的话，那就规规矩矩地采用方案A，不要因为想要节省时间就去烧板子。

高频完整报错+一站式解决流程：

出错现象：电解电容焊好后通电，3秒内爆裂喷液。

原因：极性接反，正极接了地，负极接了电源。

具体步骤如下，首先要进行断电操作，接着使用吸锡器去清理焊盘，随后更换新的电容，之后运用镊子夹住电容本体，对照丝印上的加号标记以及 PCB 上的 +号焊盘去确保两者对齐，在再次上电之前先用万用表测量一下焊盘电压极性，当确认了所测结果无误后方可行通电测试。

该方法于单面板，或者丝印层被绿油覆盖的高密度板子之上不甚适用。若遇此情形，径直改用泰克示波器抓取电源轨的纹波波形以作判断——正负极接反之时纹波会异常增大，较看标识更为靠谱。