我亲自测试了Altium Designer 22版本,跳过顶层信号线忘记预留等长空间这个坑儿,新手依照步骤一步步去行动,便能够轻易躲开这类常见问题。 第一步 先做叠层规划与电源分……
我亲自测试了Altium Designer 22版本,跳过顶层信号线忘记预留等长空间这个坑儿,新手依照步骤一步步去行动,便能够轻易躲开这类常见问题。
第一步 先做叠层规划与电源分割
将PCB文件开启之后,依据快捷键D-K前往层堆栈管理器,对4层板结构予以设置,其中Top Layer以及Bottom Layer用于信号走线,而中间的两层分别被设定成Power Plane与Ground Plane。进行给电源层指定网络的操作之际,将内电层选中,随后点击Split Plane,接着运用直线去绘制分割区域,针对每个区域,以右键点击并经由Assign Net来分配与之对应的电压,就好像3.3V、5V这样的。待分配妥善之后,点击OK以此来进行保存。
【新手需防】要是没进行电源分割就直接铺铜,在后续更改电压网络之际,全部铜皮会整片出现报错情况,给出Net conflict提示。解决的办法是,在层堆栈管理器当中,先将内电层类型从Internal Plane变为No Plane,通过手动方式走线或者铺铜,然后再重新进行分配。
第二步 关键走线宽度的最优推荐
20mil宽度作为电源和使用中的地线,是最佳的选择,它能够承载1A的那种电流情况,并且不会去挤占布线渠道。信号线的宽度范围是8mil到10mil,差分对是按照阻抗来进行计算,像USB 2.0便采用5mil的线宽与8mil的间距。走线路径之时,凭借按下快捷键W来开启走线这一操作,通过点击Tab键于属性面板当中键入宽度数值。针对差分对进行走线这一动作,乃是点选P加上D,在挑选出两个焊盘之后会自动形成一对。
有新手要避开的坑,当走线走到一半的时候,发现线宽是不够的,千万别直接双击去改宽,因为这样会打断原本有的走线。正确的做法是先选中线段,接着按Shift+W,然后在弹出的预设宽度列表当中选择合适的,或者按Ctrl+Q打开当前走线的属性进行统一修改。
第三步 两种布局方案的实际对比
方案一:依据功能模块进行分区的那种布局方式,将电源、MCU、模拟电路各自圈出成为独立的区域,借助Route Keepout来划定禁止布线的区域。方案二:按照信号的流向呈一字排开这种形式,从输入开始到输出按照顺序去摆放元件。实际测量下来,低频电路()若是板面上同时存在蓝牙以及电源模块的情况,那就必须得采用方案一啦,不然的话,蓝牙天线将会接收到电源纹波,进而造成通信不稳定的状况。
有着新手避坑一说,布局之际忘掉预留屏蔽罩位置,后期加上以后所有元件都得重排,建议于布局初始阶段就在板边预留15mm×20mm的空白区域,运用3D模型去预览屏蔽罩高度可不可以避开元件。
第四步 解决高频报错No Net Found
线走完之后开始进行铺铜操作,点击Place→Polygon Pour,对区域进行框选之后按下Enter键,结果弹出No Net Found提示,铜皮直接就消失不见了。究其原因是铺铜所涉及的网络没有与任何一个焊盘实现连通。正确的操作方式为:在铺铜之前于属性面板的Net下拉栏当中选择目标网络,比如说GND。要是依旧出现报错状况,那就查看一下是不是遗漏了过孔,也就是在需要进行连接的网络焊盘之上打出孔来,接着按 P + V 放置一个孔径为 12mil 的过孔,随后再进行铺铜操作,如此便能够实现自动吸附。
存在这样一种情形,新手在避免踩坑时,铺铜之后,铜皮处于边缘位置的部分呈现出局促孤立的碎片状态,并且没有办法与主要的铜皮实现连接,在这种状况下,要选中铜皮,接着按下Ctrl与Enter这两个按键从而打开属性,再勾选Remove Dead Copper,随即碎片便会自行被删除。
适用场景说明
这种方式不适用于超出8层的盲埋孔板,层数过多之际手工划分电源层易于出现漏连情况,提议改采用Xpedition或者Allegro的自动叠层工具。可供替代的办法是寻求PCB厂商的设计规则检查服务,将Gerber文件发送过去让他们运行一次DFM,常见的开路短路能够直接被标注出来。
微信扫一扫
还没有评论呢,快来抢沙发~