PCB打样手把手实操 从零到一避开所有常见坑

通过本人实际测试Altium Designer 24.0.1，遭遇过因钻孔文件缺失致使打样报废的情况，且居然整整出现了三回这样的状况，对于新手而言，只要依照步骤逐步去操作，便能够轻易地避开此类常见问题。

Gerber文件导出完整操作路径

钻孔图层页勾选钻孔绘图和钻孔向导，点击确定生成。

针对于新手需要避开的坑，存在着常见的报错情况，即“钻孔尺寸丢失”，其核心的原因在于没有勾选那个钻孔向导，进而致使所生成的钻孔文件成为空的状态。有能够快速解决问题的办法，那就是重新进入到Gerber设置之中，在钻孔图层这个页面一定要确认钻孔向导已经被打钩，之后再重新进行导出。

阻焊桥关键参数最优推荐值

生成Gerber之后，开启文件，进入制造输出，找到NC Drill Files，精度选定2：5，单位采用英寸。关键参数阻焊桥宽度最小值被推荐为0.1mm，原因在于低于这个数值多数PCB打样厂没办法确保桥接完整，容易致使焊接连锡短路。设置路径处于设计，进入规则，找到阻焊层扩展，手动输入0.1mm。

【新手需避坑】，常见的报错是“阻焊桥过窄而被工厂直接给删除掉”，其成因在于默认参数乃是0.075mm ，于规则里强制锁定0.1mm ，并且在输出之际要检查阻焊层预览图，绿色桥接区域一定要连续且无断裂。

拼板V-CUT实操两种方案对比

方案A：采用邮票孔连接方式，于放置环节，在拼板阵列里把间距设置成2毫米，拼板数量为2乘2。方案B：运用V – CUT分割方法，要额外在机械层进行画线操作，线的宽度为0.8毫米。选择方案A适用于不规则的板，或者强度要求较低的，适合手工分板的场景；选取方案B适用于矩形成品率高的情况，以及批量分板速度快可是需要另外支付V – CUT费用的场景。

常见的错误情形是，拼板完成之后，没有添加上工艺边这件事，致使贴片的时候没办法进行夹持动作，这种普遍出现的失误情况在此提醒新手予以避开。能够快速解决该问题的办法是，在拼板的左右两边各自增加5mm没有元件存在的区域， 并且放上用来光学定位的3个点，这些点的直径是1mm，是裸铜材质的标点符号。

完整报错一站式解决流程

出现高频报错情况为“钻孔文件与Gerber坐标偏移”，有关现象是过孔偏离焊盘中心，核心原因在于导出NC Drill时原点参考与Gerber不一致，解决流程是先重新执行编辑，再选择原点，接着进行设置，选定PCB左下角作为统一原点，随后重新导出Gerber和NC Drill，两次菜单都需要设置高级，之后选择位置，再设置参考原点。到最后，运用CAM350进行导入操作，通过叠加层来查看，钻孔层跟顶层焊盘是不是完全重叠在一起。

初涉者需规避陷阱，千万别去手动转动或者挪动文件，要直接依照上述的原点复位流程再次运行，在整个过程中用时不会超过三分钟。

对于超高层数板（层数超过12层的那种）以及0.4mm以下BGA扇出，此方法并不适用，替代的办法是直接把源PCB文件提交给工厂去代处理。你在打样的时候，还碰到过哪些特别奇葩的报错情况呢？把它们丢到评论区，大家一起避开那些坑。