Altium Designer 24网格铺铜避坑实操

我实际测试了Altium Designer 24.5，遭遇过网格铜与实心铜混铺致使短路的状况，新手依照步骤逐个进行操作，便可轻易躲过这类常见问题。

设置安全间距与网格线宽参数

开启规则约束，也就是按照Design→Rules这个路径，双击“Clearance”去创建一个新的间距规则，这一规则是针对铺铜以及所有对象的，要把它们之间的间距强制性地设定为8mil。在下一个步骤当中，于铺铜管理器，也就是Polygon Pour Manager这儿，对默认参数予以修改，具体包括，将线宽填写为10mil，把网格间距填写成20mil。

初涉者需留意避开的问题是，出现报错“Short circuit detected”，一般是由于把网格线宽设置得太过纤细，也就是低于6mil，进而致使在腐蚀之后残留的细铜丝与锡相连。而能够迅速施行的解决法子是，将线宽 alteration 改成在10mil阈值以上，并且同时把 Routing→Width 这一最小线宽规则同步调整为10mil。

网格铺铜的完整操作步骤

1. 将手指移动至屏幕之上，点击一下以进行放置操作，此操作所指向的目标为铺铜区域，也就是Place之后紧跟Polygon Pour的那个区域物件，随后，运用框选的方式，划定铺铜行为所涉及的范围界限咯。

2. 利用右键，进入铺铜属性，也就是Properties，将模式选定为“网格”，即Hatched，把绑定设置为前置设定好的规则。

3. 点选工具，接着选择铺铜，再去选择重铺所有，也就是 Tools→Polygon Pours→Repour All，之后完成生成。

新手需注意避开的坑：生成之后铜皮竟然消失不见？这其实是软件铺铜时优先级出现了冲突情况。要打开铺铜管理器，将网格铜的优先级提升到最高（也就是数字最小的状态），然后再勾选“移除死铜”，也就是Remove Dead Copper，之后重新进行铺铜操作。

两种方案对比与关键参数推荐

最优推荐数值是：网格线宽度为十五密耳、间距为三十密耳，原因是：要同时兼顾散热以及抗干扰这两方面，十五密耳能够确保蚀刻的时候不会出现断线的情况，三十密耳可以让腐蚀液能够顺畅地进行冲洗。场景选择方面：高频射频板采用网格铜，是因为寄生电容小，大电流电源板采用实心铜，是因为载流能力更强。

有关新手如何避开坑的情况是：要是碰到了“Polygon pour out of date”这样的报错，那么可采用一站式的解决办法，它包括，首先清除缓存，其操作是遵循Tools→Clear Polygon Copper Data的路径来进行；接着关闭所有铺铜层的显示；然后保存之后重启软件；最后重新执行Repour All。

在结尾处进行提醒，此方法并不适用于柔性PCB，因为网格铜弯折的时候容易造成断裂，替代方案是改用半网格半实心或网状屏蔽膜，你认为哪个场景下的网格铜会最让你觉得头疼呢，在评论区展开讨论，点赞并分享以此让更多的工程师能够少走弯路。