电源铜皮加粗实操：3步搞定大电流载流不烧板

我亲自测试了Altium Designer 23. 10. 1，遭遇过电源铜皮加粗后动态铜皮出现孤岛从而引发短路的情况，新手依照下面步骤逐一去操作，便能够轻易避开这类常见问题。

设置铜皮宽度规则参数

开启PCB界面，于菜单栏处点击Design，接着点击Rules，再点击Routing，随后点击Width，以右键方式创建一个名为“Power Width”的规则。在“Where The Object Matches”之中选择“Net”，通过下拉操作选中你的电源网络即可（比如说VCC_5V）。在下方设置Min Width为2mm，设置Max Width为5mm，将Preferred Width设定为3mm。此3mm，乃在2A电流情形下，针对1oz铜厚，且温升为10°C时的最优推荐数值，经实际测量，其压降低于0.1V，预留充足余量后不会发热。

避坑新手要注意，常见报错“Clearance Violation”会弹出窗口，原因是加粗后的铜皮与相邻的信号线之间间距不足。核心的出错点是规则没有同步进行修改。快速的解决方法如下：进入到Rules，再进入Electrical，接着进入Clearance，新建“Power to Other”规则，将间距修改为0.3mm以上，然后重新进行铺铜才行。

手动绘制加粗铜皮区域

点按Place → Polygon Pour，于属性框之内挑选网络（像是VCC_5V），Layer选定Top Layer，Hatch Style设置成Solid（实心的），Width径直填进3mm。而后在板子之上圈出电源路径区域，由输入电容焊盘启动一直画至负载芯片引脚，右键结束并点击“Repour”。实心铜皮比网格铜直流电阻低30%以上，适合大电流场景。

针对于新手而言的避免踩坑情况，出现了报错为“Polygon Not Repoured”这种情况，并且铜皮没有显示出来，其原因在于多边形的边界没有处于闭合状态，或者是网络没有进行分配。而最为关键的原因是你在绘制完成之后没有通过右键进行确认。快速的解决办法是：双击多边形，勾选“Pour Over Same Net All”，接着点击“Repour Selected”来进行强制刷新，一下子就能够完成搞定。

添加过孔阵列与泪滴加固

转换至顶层，凭借快捷键P与V调出过孔，将Hole Size设定为0.5mm、Diameter设定为0.8mm，顺着加粗铜皮区域每隔1.5mm放置一排过孔，与之连通的底层同样绘制一块3mm铜皮。随后点击Tools → Teardrops，勾选“All Pads and Vias”，选定“Curved”泪滴形状，点击OK。如此这般过孔阵列分担电流，防止单孔因过热而烧断。

在新手需避开的坑当中，存在这样一种情况，那就是在对铜皮进行加粗的操作之举后再来烧板儿的时候，常常会出现这样的报错现象，即局部位置的过孔呈现出发黑的状况，同时还有铜箔翘起的情况发生，其核心的原因在于，这个过孔的孔铜厚度仅仅只有0.5oz，从而导致载流的能力不足，针对此情形，有着快速解决的办法，就是采用在焊盘上打过孔这种方法，也就是VIPPO，或者是采用直接把过孔数量翻倍并且让其间距达到1mm的方式。完整的一站式解决流程是这样的，首先要把原先存在的过孔给删除掉，接着放置20个直径为0.8mm的过孔，之后再去运行一次Tools → Design Rule Check，一旦看到出现“Un-Routed Net Constraint”报错，那就手动去补上一小段走线来进行桥接。

对于两种方案进行对比，实心铜皮适宜低频大电流情况（像是电源板、电机驱动），其压降较小然而发热较为集中，网格铜皮适于高频电路（例如射频、DCDC），能减少寄生电容不过载流能力较差，通常电源板无需过多考虑径直选择实心铜，高频电源则选择网格且加宽至4mm。

这套方式不适用于处于BGA芯片正下方的区域，那个地方线宽太过紧密，要是加粗铜皮将会致使短路。可供替换的方案是：转而采用2oz厚的铜箔或者双层并联的走线方式，同样能够承载4A以上的电流。你在实际进行调板的时候碰到过铜皮加粗之后反倒把电源芯片烧坏的情形吗？在评论区讲讲你的失败经历，点赞并收藏，下次改板的时候直接依照着抄。