PCB死铜删除实操 三个硬步骤避开天线效应

我亲自进行了 Altium Designer 22.6 的测试，遭遇过因死铜变成寄生天线致使 EMI 测试失败的情况，新手依照步骤逐一操作，便能够轻易地回避这类常见问题。

第一步 框选整板运行孤岛铜皮检测工具

来看看新手需要避开的坑，这里有个常见的报错情况，那就是查找之后不存在任何的高亮显示，其原因大多是铺铜相关的模式被设置成了“网格”或者“实心”这种状态，然而还没有进行刷新操作，要想快速解决这个问题，首先要去执行工具选项里的铺铜管理器选项，接着进行重新铺铜的操作，之后再去重复查找的步骤。

第二步 手动删除或打地孔两种方案对比

首先是方案A，直接通过按Delete键这种方式去删除高亮死铜，它适用于那种不存在电气性能要求的低速板。然后是方案B，要在死铜的中心位置打出一个0.3mm的过孔从而连接至GND层，这适合用于射频或者高速数字板。对于低速板而言使用方案A，而高频板则必须得使用方案B ，如若不然死铜就会耦合噪声。

新手在方案B里，容易出现那种情况，就是过孔没有连接到地。正确的操作方式是，先选中过孔，然后在属性面板中的网络下拉选项里选择GND，并且要保证相邻层是有完整地平面的。要不然的话，就会出现死铜变成浮动铜皮的状况，这样反而会变得更糟糕。

第三步 运行DRC并清理残留碎铜

利用快捷键T与D组合，以此来打开设计规则检查，将“孤立的铜皮”这一项进行勾选，把公差设置成0.5mm，点击运行DRC这一操作，针对报错的地方逐个进行检查，在选中碎铜之后执行编辑然后选择删除，最后再通过查看然后选择清除来刷新显示。

【新手需防坑】，高频出现完整报错成：那种“Unconnected copper island detected”，并且其坐标朝着大片铺铜的内部所指。核心的缘由在于铺铜之际没有勾选“移除死铜”这个选项。要一站式解决，需重新进入铺铜属性，接着勾选“移除死铜”，然后设置最小铜皮面积等于1.5平方毫米，之后重新铺铜，如此便可彻底消除。

关于关键参数的最优推荐的值是，死铜最小面积的阈值为1.5平方毫米，其设置的理由在于，小于1.5mm²的孤立铜皮不会成为有效的天线，并且要避免过度删除从而影响散热通孔区域。

在下述场景中此方法并不适用：多层板的内层存在独立供电分割区，如此便会被误判成死铜，或者BGA扇出区中密集过孔间有小铜皮，这部分小铜皮是需要保留用作回流路径的。与之相对的替代方案为：经过手动操作先给这些区域增添禁止铺铜区，之后再去执行前述步骤。

你在实际测试当中，又碰到过因为死铜而致使哪些怪异问题出现呢？在评论区进行分享吧，要是点赞数量超过一百，我就继续撰写有关高速信号回流路径的实战清理内容。