泪滴自动添加作用大，增强PCB板机械强度优化电气性能

泪滴焊盘，是PCB设计里一个细节处理，它看似微小，却可显著提升电路板那可靠性。所谓泪滴自动添加，乃是借助软件功能，于导线跟焊盘以及连接之处，自动填充过渡区域，进而形成泪滴状结构。这种设计，在手工布线时期常被忽略，如今现代EDA软件具备一键自动添加功能，使得这项工艺变得简单高效。

泪滴有什么作用

起到增强机械强度这一最直接作用的是泪滴。电路板在受到振动或者弯折时，导线与焊盘的连接点属于最容易断裂的薄弱环节。泪滴结构增大了连接处的接触面积，能像桥梁的桥墩那样分散应力，可避免细导线从焊盘根部被撕裂。我于维修工业控制板之际发现，那些未曾添加泪滴的板子，历经长期振动之后，接口处的导线断裂故障率显著更高。

除却机械强度之外，泪滴还具备优化电气性能的能力。其具备平滑过渡的结构，该结构消除了导线与焊盘连接处的直角突变情况，减少了高频信号于此处的反射以及阻抗不连续性问题。与此同时，泪滴区域在蚀刻过程里能够防止药水残留现象发生，避免了因过度蚀刻致使连接点变细的状况，如此可为经过大量电流的载流能力提供一定保障也。

泪滴怎么自动添加

当前存在的PCB设计软件，像Altium Designer这个软件、PADS这个软件、嘉立创EDA这个软件等所述及的这些，均存有内置的泪滴自动添加功能。其具备的操作路径，一般是在工具菜单所含的“泪滴”这项、或者“Teardrops”这个选项。进入用于进行 设置的界面之后，你能够去选择添加的对象，是所有的焊盘、是所有的过孔，又或者仅仅只是针对特定的网络。在此建议，当你初次去使用的时候，可以先进行全选，以此来预览相应的效果。

泪滴形状（弧形或直线型）、大小比例以及是否在多层同时添加，这些是关键的设置参数。我一般持默认参数，仅在碰到BGA或细间距器件时，适度减小泪滴尺寸，以防相邻焊盘间间距过份接近致使短路。设置完毕后点击确认，软件会在刹那间添加成百上千个泪滴，较手工绘制效率提高许多许多倍，就是效率提升千百倍。

泪滴添加注意事项

自动添加虽说便捷，可并不是做一次就永远不用管。在后期去调整走线或者更换封装之后，原来有的泪滴有可能会发生变形或者直接丢失掉，这样就需要再次去执行添加操作。有些软件是支持实时泪滴更新，能够在设置把相关的选项框勾选上，从而让泪滴跟着布线的修改自动去适配。

此外需要留意的是，泪滴可不是加得越多就越好。在高密度板当中，过大的泪滴有可能侵占布线通道，进而造成设·计·规·则·检·查报错。我的经验是要先完成全部布线，到了最后阶段统一去添加泪滴，添加好之后再快速复查一回关键区域，以此来确保不存在意外短路或者间距过小的状况。对于射频或者模拟信号线而言，有时候为了让阻抗保持连续，反倒需要特意去避免添加泪滴。

在你进行PCB设计之际，你是否惯于将添加泪滴这一操作置于最后一步，欢迎于评论区之中分享你关于泪滴的使用心得，要是觉得本文具备一定作用的话，记得予以点赞并转发给更多的工程师朋友！