覆于过孔之上的油，乃是印制电路板设计以及制造范畴里，一个乍看之下毫不起眼，然而实际上对于产品长久可靠性有着极大影响的工艺方面的细微之处，简单来讲，便是运用阻焊……
覆于过孔之上的油，乃是印制电路板设计以及制造范畴里，一个乍看之下毫不起眼，然而实际上对于产品长久可靠性有着极大影响的工艺方面的细微之处，简单来讲，便是运用阻焊油墨把过孔的孔环以及孔壁予以覆盖，借此防止其于使用进程当中跟空气中的水汽、灰尘相接触从而引发氧化腐蚀情况，同时还能够避免在后续进行装配之际跟其他元器件意外形成短路，这一抹绿色的“防护衣物”，是确保电路板稳定开展工作的首道防御阵线。
过孔盖油和过孔开窗有什么区别
这种概念，是好多才刚开始接触PCB设计的朋友极易混淆的。从定义来讲，“盖油”是运用阻焊油墨把过孔的焊盘给全程全覆盖住，最终成品里过孔的地方是瞧不见裸露铜皮的，仅仅有一层油墨的。“开窗”却恰好相反，是说过孔的焊盘不被油墨覆盖，直接就裸露出来，以便后续去展开飞针测试、手动测量信号，又或者在大电流设计当中用于散热的。你能够简便理解成：盖油是为了起到保护以及绝缘作用的，开窗是为了进行测试以及接触的。于PCB Gerber文件里头，这般区别常常借由针对阻焊层，也就是Solder Mask数据的各异处理予以达成。
过孔盖油会导致焊接问题吗
在正常状况之下，正确的盖油工艺不但不会引发焊接方面的问题，而且还能够对焊接质量起到提升的作用 ，这是因为油墨覆盖之后，过孔的地方不会被锡膏所沾染，从而避免了在贴片元件下方存在过孔时，由于锡膏流入过孔进而致使的元件立碑、虚焊或者锡珠飞溅等一系列缺陷。不过这里有一个前提条件，那就是盖油一定要呈现出“饱满”的状态并且不存在气体所形成的泡。要是盖油过于浅薄，在经过回流焊的高温阶段时，过孔内部的空气就会膨胀开来，极有可能会将油墨撑破，使得藏于孔壁上的药水肆意喷溅出来，进而形成难以被察觉到的微小锡球，反而会在高密度电路板上造成潜在的短路方面的风险。因此，选择工艺能力强的板厂至关重要。
设计软件中怎么设置过孔盖油
以极为常用的Altium Designer作为示例，设置过孔盖油的关键之处在于，要对过孔焊盘的阻焊层规则予以别出心裁地单独明确规定。你务必要于PCB设计规则范畴内，创建一个专门针对“Via”的阻焊层扩张也就是Solder Mask Expansion规则。把扩张数值设定为一个呈现出负值面貌的值，比如说设定为“-2mil”，如此这般所生成的Gerber文件内里，那些过孔而产生的阻焊层开口就要比过孔焊盘尺寸更小，进而会被油墨完完整整覆盖到位。 句号。或者，有一种更为简便的做法，那就是在过孔属性的界面当中，直接选取勾选“Force complete tenting on top”以及“Force complete tenting on bottom”这两个选项。不管是采用哪一种方式方法，最终都需要去生成Gerber文件，并且运用CAM350等一类工具仔细地去检查阻焊层的数据，以此来确保在过孔的地方确实是不存在开口的情况。
过孔盖油对信号传输有影响吗
普通数字信号以及低频模拟信号，过孔盖油这件事对信号传输所造成的情形，影响细小到几乎不存在，完全能够被忽略掉。信号大体是顺着导线以及孔壁铜层进行传输的，表面的油墨呢，属于绝缘介物，不会去改变信号的路径。然而在处理射频信号或者极高速数字信号之际（像是25Gbps之上的），状况就稍微有些不一样了。过孔自身就是个阻抗不连续之处，覆盖上的油墨会致使过孔焊盘周边介质的介电常数被改变，尽管此变化极其微小，然而对于那些对阻抗公差要求极其严格的链路而言，这样细微的改变同样要被纳入到仿真模型里。处于这种情形下，工程师要联合叠层结构，借助仿真软件去精准评估其影响。
针对实际项目开发期间，鉴于过孔盖油或者开窗的抉择，碰到过最为棘手的生产方面或者设计方面的问题究竟是什么？欢迎于评论区去分享你的有关经验，并一块儿探讨解决办法，可不要忘了点赞以及分享从而让更多的工程师朋友能够看到！
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