PCB设计后必做DFM可制造性检查 避免钻孔间距过近导致改板

进行 PCB 设计后，DFM 可制造性检查属于连接设计跟生产的、非常关键的那一环，它直接决定着产品究竟能不能顺利投产，究竟能不能确保良率。好多工程师在投板之前常常会忽略掉这一步骤，从而致使后面反复去改板，延误工期。今天我们要来聊一聊 DFM 检查当中那些特别容易被诸位忽视，然而又颇为重要的问题。

钻孔与走线间距怎样才算安全

在PCB制造进程里，钻孔跟走线二者之间的距离，那可是决定板子会不会报废的关键要素。要是间距过近，那么钻孔的时候，钻头就有可能把走线弄伤，又或者在金属化流程中引发短路。一般而言，是建议钻孔边缘到最近的走线之间的距离维持在0.3mm之上，而高压电路或者高频信号线，则需要更大的安全间距。具体的数值，还得依据板厚、孔径比以及工厂的工艺能力来定，最好是预先和板厂交流，确认一下他们的最小工艺要求之后再做打算。

拼版设计需要考虑哪些因素

拼版会带来生产效率提高的效果，还能够降低成本，然而要是设计得不合适，反而会造成质量方面的问题出现。拼版的时候，需要全面考量板边工艺边、定位孔以及光学定位点的布局情况，以此来保证每一片小板都有充足的支撑。V – cut或者邮票孔的连接方式进行选择也是相当关键的，要是太强的话，分板就会存在困难，要是太弱的话，在运输过程当中就容易断裂。尤其需要留意异形板的拼版方式，免得因为应力集中致使陶瓷电容等脆性元件受到损害。

焊盘设计怎样避免立碑现象

焊盘设计不合理，常常是回流焊过程中出现立碑或墓碑效应的缘由。两端焊盘大小不一样、和元件不匹配，或者散热不均匀，这就容易致使两端锡膏熔化时间不一样，进而把元件一端拉起。设计时要保证对称元件的焊盘完全对称，热容量差不多。对于大焊盘连接的过孔使用阻焊塞孔处理最好，这样能减少热量流失。同时焊盘间间距必须精准匹配元件尺寸，宽了窄了都会引发焊接问题。

阻焊层设计容易踩哪些坑

仿佛看起来蛮简单的阻焊层，实际上是DFM检查里问题超多的环节当中的一个，常见的错误涵盖了阻焊开窗过大致使焊盘间存在桥接风险，阻焊桥的宽度不足进而造成短路隐患，或者开窗过于小使得焊盘被覆盖从而影响焊接，BGA区域的开窗设计更得要谨慎，既要保障焊接可靠性，又得防止焊球间连锡，阻焊层的厚度同样需要去考虑，过厚有可能让元件浮高，过薄则绝缘性能会下降。

在实际的PCB设计当中，你所碰到的最为棘手的、关于可制造性的问题究竟是什么呢？欢迎于评论区去分享你的经验，从而让更多的工程师能够避开这些坑，要记得点赞并且收藏这篇文章，以便随时去查阅DFM要点。