高速电路布线，在PCB设计里，是对工程师功力考验最为严峻的环节。信号速率持续提升，布线不再只是单纯实现连通就行，还得考量信号完整性，以及电源完整性，还有电磁兼容……
高速电路布线，在PCB设计里，是对工程师功力考验最为严峻的环节。信号速率持续提升，布线不再只是单纯实现连通就行，还得考量信号完整性，以及电源完整性，还有电磁兼容性等多方面的因素。布线质量直接决定产品能还是不能稳定工作，许多看似毫无头绪、莫名其妙的故障，根源常常就在布线的细枝末节之处。
高速电路布线有哪些基本原则
高速电路布线的关键在于把控信号路径的阻抗连续性，以及缩减回路面积，阻抗若不连续，便会致使信号反射，进而产生过冲与振铃。于实际布线期间，需优先处置关键信号，像时钟、高速数据线之类。这些信号线要尽可能短且直，防止跨越分割的参考平面。针对差分信号，要确保两条线等长以及紧密耦合，差分对内部间距应小于与其他信号的间距。
层叠设计同等重要，高速信号层得紧邻完整的地平面，唯有如此才可提供最小的信号回路路径。还得避免信号跨分割区域布线，要是没办法避免的话，那就得使用缝合电容或者缝合过孔去提供回流路径。另外，拐角处应当采用圆弧或者45度角，防备90度直角致使阻抗突变。
高速信号布线要注意什么
串扰以及反射乃是高速信号最为恐惧的，串扰主要是因相邻走线之间电磁场耦合所致使的，要去解决该问题，能够增加线间距，经常需遵循3W原则，也就是线间距为线宽的三倍，对于颇为敏感的信号而言，还能够在它们之间添加地线进行隔离。
阻抗匹配问题存在反射问题，高速传输线的每一条都得依据传输线模型予以处理，计算特性阻抗，借助端接匹配电阻吸收反射，源端串联匹配适用于点对点连接，末端并联匹配适用于多负载情形，我见到过许多工程师在DDR布线时忽视匹配，进而致使数据读写不稳定，这便是典型的反射问题。
如何减少高速电路的串扰
减少串扰得从多个方面入手展开。首先是进行布线层分配，要使不同层间的走线呈正交布线状态，以此来降低平行耦合长度。要是非得在同一层进行长距离平行走线，那就得保证拥有足够的间距，而且还需尽可能针对高速信号与低速信号进行分开区域布线。
其次，是参考平面的完整性，信号回流，总是沿着阻抗最小的路径流动，倘若参考平面被分割，回流路径被迫绕行，便会形成大的回路面积，进而增加串扰和辐射，故而保持地平面的完整性，极为重要，对于多层板而言，可以考虑用地过孔，在信号切换层时，提供回流路径。
直至末尾是包地方面的处理，针对于特别敏感的时钟或者复位信号，能够在两侧添加地线并且打上地过孔，以此形成屏蔽结构，这样的方法在混合信号电路当中尤为具有效果呢，它能够显著地削减数字噪声对于模拟信号所产生的干扰。
高速PCB设计常见错误有哪些
新手于高速PCB设计里容易犯下的首个差错是对电源去耦予以无视，好多人仅仅于电源输入端放置几个大电容可是却遗漏了芯片电源引脚周边的高频去耦电容，高频去耦电容得紧挨着电源引脚来放置，而且要用短且宽的走线径直连接至电源以及地平面，不然电容的引线电感会致使其于高频时失效。
下述为第二个常见错误，即过孔运用不当。于高速信号发生换层之情形下，设若附近不存在地过孔用以供给回流路径，那么便会致使信号回流路径陡然生变，生成严重的EMI问题。而正确的处事方式为，在地过孔靠近信号过孔放置，以便信号与回流能够同时实现换层。
第三个错误之处在于，时钟线是走在板边的，板边缘那里电磁场辐射是最为强烈的，将时钟线放置于此等同于把天线放置在门外，如此一来EMI测试是很难通过的，时钟线理应走在内层，并且两边要用地层进行屏蔽的。
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