于封装制造进程当中，尺寸校验属于确保产品质量以及可靠性最关重要的一个环节。诸多质量事故常常源自尺寸方面哪怕极其细微的偏差，所以构建一套科学且严谨的尺寸校验流程……
于封装制造进程当中，尺寸校验属于确保产品质量以及可靠性最关重要的一个环节。诸多质量事故常常源自尺寸方面哪怕极其细微的偏差，所以构建一套科学且严谨的尺寸校验流程相当关键。
封装尺寸偏差如何影响产品性能
产品的装配以及使用性能，与封装尺寸的准确性直接相关联着呢。就拿半导体封装来讲，要是封装体的长度以及宽度尺寸超出了公差范围，那么就有可能致使在PCB板上没办法正常进行贴装，又或者是和相邻元件产生干涉情况。要是引脚共面性没能把控好，就会引发虚焊、开路这类焊接缺陷。我曾见识过因封装厚度偏厚而导致产品没办法装入指定外壳的例证，最终整批产品都得返工，造成的损失极大。尺寸问题常常是系统性的哟，一旦发觉，就得从模具、材料以及工艺参数等多个方面去探寻原因。
哪些关键尺寸必须重点校验
不是所有的尺寸，都得投入同样的精力去校验，重点是要抓住影响功能与工艺的核心项目。对于绝大多数的封装体而言，外形的长宽、厚度、引脚的间距、引脚的共面性，以及塑封体对引线框架的偏移，这些都是必须严格进行监控的。就拿塑封料溢料来说，要是溢料的厚度超出了标准，那就会对后续的成型或者标记工序产生影响。另外，像贴片类封装的焊端尺寸、金属壳封装的管脚位置度，这些直接决定可焊性和连接可靠性的尺寸，必须被列为校验的重中之重。
如何保证封装尺寸校验的准确性
校准的精确性依靠规范化的操作以及可靠的量具。第一步，需依据尺寸公差等级挑选适宜的量具，像高精度的尺寸得用千分尺或者工具显微镜，不可用卡尺随便取代之。第二步，校验方法需一致，涵盖测量点的位置、测量时的温度以及压力。我提议每次校验前先用标准块校准量具，校验进程里头定时抽取样品并记录数据，察觉到尺寸有偏移趋向时即刻预警。数据记录需 detailed ，不只记下数值，还要记录测量位置，便于追溯问题根源。
常用封装尺寸校验工具有哪些
根据各类不一样的封装类型以及尺寸上存在的要求，我们会运用各不相同的工具。对于单纯的长宽高这种情况，数显卡尺鉴于其具备高效以及便携等特性而被大量地运用。当精度所需达到微米级别的时候，像是校验那种精细间距的引线框架之时，就绝对不能缺少工具显微镜或者影像测量仪，它们能够清楚地展现出细微的结构并且进行测量取值。针对大批量生产的在线全检状况，如今有不少企业引入了激光测距传感器又或者机器视觉系统，能够达成非接触式的快速测量目标，极大程度地提升效率与准确性。选择工具遵循的原则是够用、适用，不会盲目地去追求高精尖。
于平常工作里头，可曾因着封装尺寸方面的问题碰到过得异常棘手的事例呀？欢迎于评论区域分享你的经验，倘若觉着本文具备用处，可别忘了点赞以及分享给更多的同行哟！
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