Gerber文件，是连接PCB设计与生产的桥梁，一旦出现差错，整批板子就有可能报废。所以，在发板之前，对Gerber文件开展仔细的预览校验，这是硬件工程师务必坚守住的最后一……
Gerber文件，是连接PCB设计与生产的桥梁，一旦出现差错，整批板子就有可能报废。所以，在发板之前，对Gerber文件开展仔细的预览校验，这是硬件工程师务必坚守住的最后一道防线。这并非仅仅是看个大概模样，而是得如同医生查看CT片那般，逐层去排查潜藏的设计隐患。
Gerber文件怎么看有没有问题
光绘文件拿到手后，别急着打包去发送。第一步要运用专业的Gerber查看工具，像CAM350、GC – Prevue或者在线工具，把每一层文件都导入进去。需对照PCB设计原文件，逐图层去核对。着重查看线路层、阻焊层以及字符层是否完备，有无出现不该有的飞线、缺口或者多余的铜皮。我平常的习惯是先打开顶层和底层线路，快速扫视一遍关键信号线的走向，确认不存在意外短接或断开。
如何核对焊盘和过孔是否准确
处于连接器件以及达成电气导通的关键位置的焊盘与过孔，在此处出现问题是最为常见的。你得进行视图放大这一操作，而后着重仔细查看BGA或者细间距IC的焊盘形状是不是规则的，还要看阻焊开窗是否恰当合适。对于过孔要格外加以留意，去观察它们是不是被阻焊层正确地覆盖住了，要是处于不需要开窗的过孔这种情况，一旦阻焊层出现缺失，那么在焊接的时候就极容易和旁边的焊盘产生连锡短路的状况。我给出的建议是把阻焊层与线路层叠加在一起进行查看，通过这样的方式能够直观地判定焊盘以及过孔的开口大小是不是合适的，以此来保障焊接的可靠性。
钻孔文件和孔符图对应得上吗
钻孔文件对板子上全部孔的位置以及大小做了决定，这其中涵盖插件孔跟过孔，你要去检查钻孔文件跟孔符图是不是一一对应，臂如，一个被封装成 DIP14 的芯片，其 8 个焊盘孔肯定得在同一个圆心且大小保持一致，要是钻孔坐标出现偏移，又或者孔径大小跟实际器件引脚不相匹配，那板子回来后器件根本就插不进去，我有生成一份钻孔报告的习惯，用来检查是不是存在遗漏的孔，或者重复的孔，同时还要确认最小孔径是不是处在板厂的生产能力范围之内。
各层之间的对齐关系要检查
多层板是经多张菲林压合而形成的，层和层之间的对准极关键无比。你要着重留意钻孔层与线路层的对齐状况，尤其是存有埋盲孔的那些设计。假如层间出现较大偏移，过孔便会偏离焊盘中心，进而引发开路或连接出现不良问题。另外，阻焊层与线路层的对准同样不容忽视，阻焊偏移会致使本不该露铜的线路暴露开来，造成氧化或短路的风险隐患。一般情况下，我会寻觅一个通孔或者定位孔当作基准点，切换诸多不同图层去观察它们的相对位置是否相互重合一起。
要是你将这些细节逐一核查得毫无差错之后，那发出去的板子心里才会踏实。在于实际工作条件中，鉴于Gerber预览有所疏漏你所遭遇的最为严重的失误是啥？欢迎于评论区域分享自身经历，彼此提个醒儿，觉着有作用的话可要记得点赞收藏哟！
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