电路板布局布线可不是简简单单地将元器件连接起来，它直接对产品的性能起着决定作用、对稳定性起着决定作用、对电磁兼容性通过率起着决定作用甚至对生产成本也起着决定作……
电路板布局布线可不是简简单单地将元器件连接起来，它直接对产品的性能起着决定作用、对稳定性起着决定作用、对电磁兼容性通过率起着决定作用甚至对生产成本也起着决定作用。好多工程师原理图绘制得没有问题，可是板子打样回来却无法正常工作或者辐射超出标准，根源常常就在布局布线的细节之上。下面要分享几个在实际操作中必须予以重视的问题。
PCB Layout如何避免信号干扰
最常见且最让人头疼的是干扰问题，首先所要着手去做的是进行分层，高速信号层需紧密相邻于完整的地平面，举例而言就相当于4层板的信号层紧挨着GND层，如此一来信号回流路径是最短的，回路面积是最小的，其次是开展包地处理，时钟、复位等敏感信号在左右两侧添加地线并且打满覆铜过孔，如同给信号穿上防护铠甲一般，差分对要保持等长等距，中间不可以有过孔去打断参考平面，千万一定别让高速信号跨越分割区域，一旦出现跨越的情况，阻抗突变以及辐射会马上就找上门来。
电源走线宽度怎么计算
许多新手依据感觉去画电源线，这属于隐患，走线的宽度由载流以及温升所决定，在业内常常把1oz铜厚、10℃温升当作标准，1mm线宽能够通过1A电流，这个经验数值能够应对多数场合，然而碰到大电流时就需要进行精确计算了，公式是I=K×T^0.44×A^0.725，K是内层外层补偿系数，不过无需自己去计算，利用Saturn PCB Toolkit或者立创EDA的线宽计算器，输入电流以及温升，瞬间就能得出结果。牢记这一要点：从电源入口直至每个负载所经由的路径，都需达成载流的要求，而瓶颈常常会在换层过孔之处出现，一个孔径大小为0.3mm的过孔，仅仅能够通过大约0.5A的电流，倘若有大电流的情况，就需要多个过孔进行并联。
多层板还是双面板怎么选
成本压力大之际，老是想着借助双面板去省下几十块钱，然而时常是所得不偿所失。我用以判断的标准是这样的：主控BGA引脚间距在0.8mm以下，存在DDR高速接口，板子尺寸受到限制故而必须进行高密度布线，这三条当中只要占了一条，那就别迟疑，直接上4层。要是仅仅是单片机再加上一些低速外设，2层板便已足够，不过要确保底层是完整的地平面，对于关键信号要进行包地处理。4层板的优势可不单单是多了两层走线层，更为重要的是两个内电层能够提供低阻抗的电源和地，EMC性能的提升是2层板根本无法相比的。
布局布线顺序有讲究吗
布线被布局所决定命运，顺序绝对不准乱。首先一步得固定结构件，像USB、天线、按键这类有位置要求的要先摆放妥善。接着第二步是核心芯片，MCU或者主控放置在中间，去耦电容紧紧挨着电源引脚，距离越近效果越棒。再接着第三步是时钟、晶振，和IC的距离要近，下方不走过其他信号线。最后才来排布电阻电容等被动件。布线起始于关键信号，时钟、差分线优先进行操作，随后是高速数据线，最后再来处理低速控制线和电源。一上来就拉电源线的人有很多，高速信号因此绕来绕去，这是典型的错误顺序。
于实际Layout期间，你所碰到的最为令人头疼的问题究竟是什么？欢迎于评论区留下你的话语，我会去挑选典型问题予以详细解答。要是觉得文章具备用处的话，那就点个赞并分享给更多的工程师朋友。
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