在PCB Layout里,跨分割属于那种每天都极有可能踩到的坑。具体来讲,就是信号的回流路径,被电源或者地平面上存在的缝隙、挖空区域给切断了,从而致使回流电流不得不绕着……
在PCB Layout里,跨分割属于那种每天都极有可能踩到的坑。具体来讲,就是信号的回流路径,被电源或者地平面上存在的缝隙、挖空区域给切断了,从而致使回流电流不得不绕着远路来走。这样一来,就会直接造成回路电感增加、EMI加剧以及信号质量降低的情况。好多人都晓得要避开跨分割,然而在实际的项目当中,由于叠层有限、结构受限,怎样去判断、怎样进行处理实际上才是真正的难点所在。
跨分割怎么判断
不要仅仅只去盯着走线层,而是要去看参考平面。于Allegro或者PADS之中将叠层设置打开,把你所走的信号线相对应的参考层给调出来,瞧瞧线投影下去的位置是不是完整的铜皮。最为笨拙却也最为稳妥的办法:开启电源地层的etching现象,把信号线进行高亮处理,用肉眼扫描一遍。差分对、高速时钟、复位信号这些情况,务必要确定正下方是实心铜皮,不可以存在任何缝隙。当叠层不对称之际,同样要看看隔层参考的那个平面是否是完整的。
哪些信号最怕跨分割
时钟,复位,DDR 数据线,高速差分对,这些属于重灾区。时钟一旦跨分割,沿抖动随即出现,辐射紧接着产生,近场探头一扫便能检测到。复位一旦跨分割,沿抖动即刻出现,辐射马上产生,近场探头一扫就能检测到。DDR 走线倘若跨越电源层分割,读写时序立刻出现问题,仿真能看出眼图塌掉。模拟信号同样不容乐观,像 ADC 的输入,跨分割将会把电源噪声耦合进去,SNR 掉几个 dB 属于常态。低速 GPIO 反而问题较小,没必要完全卡死。
实在避不开怎么办
多数情形下,板子的叠层数量较少,BGA出线极为密集,而结构件又将板框切割得弯弯曲曲,致使跨分割根本无法完全避开。在这种状况下,要么添加缝合电容,于信号跨分割的位置周边,在表层放置0402或0201的电容,使其跨接在分割的两侧,从而为回流提供一条高频路径。电容选取0.1uF搭配100pF并接,以便让频率覆盖范围更广一些。要么进行换层操作,在跨分割点即将到来之前打孔,转换到完整的平面层,不过代价是多了一个过孔,但相比硬着跨过去要好得多。实在没办法了还能割线绕开,别跟阻抗较劲。
最令你头疼的那种跨分割情形是怎样的呀,你碰到过吗?最终是以何种方式结束的呢?欢迎在评论区域交流交流,要是觉着有帮助那么就点个赞,再转给身旁从事画板相关的哥们儿。
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