封装机尺寸校验老报错？三分钟教你一次搞定

新益昌HAD8610封装机有顶针偏移、吸嘴撞件、料带卡死, 实测后的本人踩过这三大坑, 新手只要跟着步骤一步步去操作, 就能够轻松避开这类常见问题。

第一步 校准顶针基准点

等等, 待屏幕顶部的状态栏呈现出 “校准完成” 的显示状态之后, 再按下 F2 进行复位操作。

【新手避坑】

异常情况呈现: 顶针致使晶圆边缘被撞断。关键缘由在于: 顶针下降的高度超出了零点二毫米, 径直戳碰到了晶圆框架。迅速解决办法为: 把顶针高度限定于负零点一五毫米到负零点一零毫米这个区间, 切勿贪婪地调得更深。经过实际测量负零点一五毫米最为稳定, 既能够顶起芯片且又不会损伤框架。

第二步 设定吸嘴对位补偿值

开始等待, 直至吸嘴自动校正达到三次, 之后屏幕便会显示 “对位偏差小于0.005mm”, 在这个时候按下保存按钮。

【新手避坑】

现象呈现为报错的状况是, 吸嘴于对位之后, 每一回进行贴装之时位置均出现偏差, 偏差幅度在0.03mm之上。关键原因在于,补偿值直接采用了出厂所默认的0.00mm。能够快速解决问题的办法是, 首先必须运用校准治具来运行一遍整个行程以便对位, 接着再以手动方式进行微调。推荐的参数是, X轴为0.02mm、Y轴为0.01mm, 此些许参数在多数QFN封装情形下能够实现兼容, 对于大尺寸BGA封装则需要将其上调至0.03mm。

第三步 验证料带轨道宽度

翻开轨道的盖板, 使用内六角扳手把轨道两边的限位螺栓松开, 把料带放置到轨道槽当中, 将螺栓拧紧直至料带仅仅能够在水平方向左右微小移动0.1毫米, 开启机器之后按着F9去运行开展测试, 让料带运行三圈。

【新手避坑】

以下是为您改写后的内容: 出现报错的现象是, 料带在走到中途的时候, 发出啪的一声后就卡住了, 此时屏幕显示“进料超时”。其核心原因在于, 若轨道调得太紧, 那么料带边缘会被压得变形进而卡死；要是调得太松, 料带就会发生偏移致使吸嘴抓空。快速解决的办法是, 使用游标卡尺依照实际情况测量料带宽度, 轨道间隙比料带宽大约0.2mm时最为合适。举个例子来说, 料带的宽度是8. 0mm, 那么轨道就要调整到8. 2mm。

论及顶针高度, 推荐最优数值为 -0.15mm , 若低于 -0.15mm极易戳破晶圆膜, 要是高于 -0.10mm便顶不起芯片, 如此一来吸嘴抓取率会直接降至 70%以下。

拿来两种基板定位方案作对比, 方案A借助机械销钉来定位, 其具备的优点是价钱低廉且稳定, 然而存在的缺点是更换产品时必须进行拔插销钉的操作, 这一过程会耗费2分钟的时间；方案B运用CCD视觉进行定位, 它拥有的优点是更换产品时仅仅只要调整参数, 30秒就能完成, 但其缺点是成本要高出8000元。要是呢, 你的产线在一天之内进行产品更换的次数超过三次, 那就直接闭上眼睛选择方案B；要是这个月都没有改变产品, 那么方案A是既省钱又能让人省心的。

时常出现的、频率较高的、呈现出完整状态指示标记的报错信息为: “顶针Z轴这个特定部件所关联的伺服机构方面出现报警信号传示, 伴随着错误代码被标识为E – 221”。那一站式解决流程是这样的: 首先, 按急停断电；接着, 把顶针模组拆卸下来, 随后要用无尘布以及酒精去擦拭丝杆和导轨上面的胶渍；再之后, 重新进行安装后, 接着进入参数设置里的顶针驱动, 把其中的电流限制从1.5A调整为1.2A；之后, 上电, 然后按下F4回原点；最后? 再去跑一次校准, 如此故障便会消除了。

此项方法不适用于那种厚度在0.1mm以下的超薄芯片的封装工作, 原因在于顶针所具备的力度不太容易去实施良好的控制效果, 进而极易出现碎芯的状况。存在着一种替代方案, 也就是直接采用真空吸附形式的顶针, 并且搭配较软的吸嘴, 将压力调节到0.05bar, 如此便能够完成针对0.08mm厚度芯片的相关操作。